FPC (フレキシブルプリント配線板) の最新市場・技術動向

2020年には5Gが商用化され44ZBものコミュニケーションデータが処理される予測がある。この5Gシフトによりスマートフォン、自動車、メディカル (ヘルスケア) への種々のサービスや製品が大変革し創生される。それらに採用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」などFPC機能向上のための材料・プロセス開発が急務になっている。 　本講演では、これらのFPC機能向上に対する技術課題と技術開発動向を解説する。

1. FPC技術の基礎と特徴
   1. FPC主要構造 (片面/両面/多層)
   2. 多層FPCとRF (リジッドフレックス) の技術対比
2. FPCグローバル市場動向
   1. グローバルFPC生産動向 (総生産高、成長率)
   2. 半導体市場動向とFPC市場の相関 (FPC新市場予測)
3. 5Gに対応するFPC技術動向
   1. 5Gとは? (3大特徴)
   2. 5GマクロトレンドとFPCトレンドの関連
   3. 5Gに対応するFPC技術課題 (高速性、高精細性)
4. スマートフォン市場・技術動向とFPC技術
   1. スマートフォン技術変遷
   2. 有機EL (AMOLED) 導入と関連FPC技術
5. 高周波対応FPC開発
   1. 高速サブストレート開発 (LCPとポストLCP)
   2. 表皮効果に対応する銅箔開発
   3. 高速性の評価技術 (アイパターン、S21)
6. 高精細FPC開発
   1. FPC配線微細化技術 (SAP、M – SAP)
   2. ウェツトSAPとドライSAP
7. 車載用FPC技術
   1. 車載用電子基板のグローバル動向
   2. 車載用FPC技術動向
8. ウェアラブルに応用する伸縮FPC技術
   1. 伸縮FPCとは?
   2. 伸縮FPCデザイン種類別
   3. 全伸縮FPC開発
9. フレキシブルエレクトロニクスに応用するFPC
10. まとめ