自動車のエレクトロニクス化は急速に進展しており、2020年には、エレクトロニクス部品が自動車全体コストの70%に達すると推定されている。本講座では、パワーデバイス実装あるいは、エンジン周辺部への搭載など高耐熱化が要求される車載用高分子実装材料について技術動向と設計、評価について解説する。
(2018年5月10日 13:00〜14:40)
車載用途で用いられる機能性材料の“熱”対策の重要性が高まっており、製品の長寿命化、並びに信頼性の向上を実現するためには、熱より変化する材料物性を多角的、且つ高精度に評価・計測する技術が必要となっている。本講演では、材料の熱物性 (熱伝導率、熱膨張、熱応力) を中心に評価技術の紹介を行う。
(2018年5月10日 14:50〜16:30)
最新のパワーエレクトロニクスは地球環境対策や電力消費量削減に貢献する技術であり、我が国が世界をリードできる分野である。さらに、今後の成長が期待されているIoT、AI (人工知能) 、ロボティクス、および航空・宇宙といった先進分野においてもパワーエレクトロニクス技術が必要不可欠である。パワーエレクトロニクス機器の中核デバイスであるパワー半導体においてはこれら先進分野に対応するためSiCやGaNなどの新たな材料を用いたデバイスの適用が始まっている。 本講座では、これら新デバイスに適した用途である車載用パワー半導体モジュールの高耐熱化と高放熱化を実現するパッケージ技術について紹介する。