本セミナーでは、5G/ミリ波レーダーの市場が求める材料設計、エポキシ・ポリイミド・フッ素系樹脂の応用例、電子デバイスの評価手法まで解説いたします。
(2018年4月20日 10:00〜11:30)
本講座においては、電材向けエポキシ樹脂硬化物の誘電率および誘電正接の低減が求められている技術動向をはじめ、一般的なエポキシ樹脂硬化システムを用いた基礎物性理論と硬化物データを関連付けながら解説したうえで、誘電特性と相反関係にある物性を両立する特殊エポキシ樹脂硬化剤 (活性エステル型硬化剤) の活用について解説する。
(2018年4月20日 12:10〜13:40)
当社が開発した溶剤可溶型ポリイミド樹脂「PIAD」は、低誘電特性、高耐熱性、平滑な銅箔への高接着性を特徴としており、低伝送損失が求められる高周波基板向け接着剤成分として有用と考えられる。 本発表では設計思想と樹脂物性に加え、当樹脂を用いた高周波対応用途の各種応用例、当接着剤を用いた基板の伝送損失評価等について説明する。
(2018年4月20日 13:50〜15:20)
将来の5G移動体無線通信・IoTの鍵を握るミリ波アンテナ、特に誘電体基板を用いたミリ波アンテナ技術について解説する。5Gでは、搬送波周波数をマイクロ波帯から準ミリ波・ミリ波帯にシフトさせることが必定である。ミリ波帯では、周波数多重に加えて、MIMO等の空間多重技術を容易に利用できるため、超大容量化・多チャンネル化が可能である。一方、ミリ波無線では、アンテナの設計と実装が高性能化の鍵となる。 本講座では、低誘電率・低損失フッ素系樹脂基板を用いたアンテナの設計・試作と、高性能ミリ波アンテナ電極光変調器について議論する。また、5G無線のための国際共同研究プロジェクト (RAPID) における実際のフィールドでの無線通信実験についても紹介する。
(2018年4月20日 15:30〜17:00)
ミリ波帯の受動デバイス設計においては基板線路と伝送線路の選定や実際に製作されたデバイスの評価が重要となり、従来のマイクロ波帯とは大きく異なる。 ここでは有望な高周波材料の一つである液晶ポリマー (LCP) 基板を用いたミリ波デバイスを題材にとり、 設計開発事例を中心に紹介するとともに今後の開発の課題や指標についても述べていく。