半導体パッケージは基本形のDIPに始まり様々な形態に進化・多様化してきた。そうした進化・多様化は、多ピン化や小型化、多機能化といった目的を実現するためであるが、パッケージの本来の目的である、外部環境から半導体チップを守るという基本機能は忘れてはならない。 本セミナーでは、入門者向けに各種パッケージの種類とその要素技術、材料を解説する。さらに、パッケージの信頼性評価方法、代表的な故障モードを説明し、要素技術や使用材料との関連を解説する。この分野の入門者や技術部門以外の方が、半導体パッケージ技術とその故障・信頼性について体系的に理解するのに役立つものと考える。