半導体パッケージの故障解析・信頼性評価入門

半導体パッケージは基本形のDIPに始まり様々な形態に進化・多様化してきた。そうした進化・多様化は、多ピン化や小型化、多機能化といった目的を実現するためであるが、パッケージの本来の目的である、外部環境から半導体チップを守るという基本機能は忘れてはならない。 　本セミナーでは、入門者向けに各種パッケージの種類とその要素技術、材料を解説する。さらに、パッケージの信頼性評価方法、代表的な故障モードを説明し、要素技術や使用材料との関連を解説する。この分野の入門者や技術部門以外の方が、半導体パッケージ技術とその故障・信頼性について体系的に理解するのに役立つものと考える。

1. 半導体製造前工程
   1. 前工程と後工程とは
   2. パッケージ信頼性に関わるウエハ工程
      • ボンディングパッド
      • パッド下構造
      • パッシベーション膜
      • バッファコーティング膜
2. 半導体パッケージの種類と要素技術
   1. DIP/QFP
      • リードフレームとワイヤボンディング
      • トランスファーモールディング
   2. BGA/FCBGA
      • パッケージ基板
      • ハンダボール
      • バンプ
      • アンダーフィル
      • フリップチップ ボンディング
   3. QFP、CSWLP
      • シンギュレーション
      • 液状封止材
   4. SiP/FOWLP
      • ダイ再配置
      • コンプレッションモールディング
      • PoP
3. パッケージの信頼性評価方法
   1. 加速試験方法
      • 高温多湿試験
      • 温度サイクル試験
      • 高温バイアス試験
   2. 故障モードと解析方法
      • ボンディング強度
      • 配線腐食
      • パッケージクラック
   3. 試験条件と加速係数
• 質疑応答・名刺交換