本セミナーでは、製品コストの大幅低減と開発効率の最大化を達成するため、最新のモジュラーデザイン技法と推進ポイントを解説いたします。
日時
- 2018年3月19日 10時30分〜 2018年3月19日 16時30分
開催予定
プログラム
モジュラーデザインを検討中・導入中の企業では、「製品のコストが下がらない。特に直接材料費・直接加工費の効果が限定的である。」「開発効率が向上しない。モジュラーデザインを活かした開発プロセスの実現が困難である。」などの共通的な悩みが発生しています。 本講演では、『製品コストの大幅低減』と『開発効率の最大化』を達成するための、最新の<モジュラーデザイン3.0>を紹介し、推進ポイントを解説します。
- グローバル事業での競争力最大化の考え方 (モジュラーデザイン導入の目的)
- モジュラーデザイン3.0とは
- モジュール化の様々な取組み
- モジュール化の失敗ケース
- モジュール化の成功のポイント
- インテグラルモジュールによる製品性能と開発効率の同時実現 (すり合わせの高度化)
- DSM (Design Structure Matrix) による開発プロセス革新 (DSMの活用)
- モジュラー生産方式による製品品質とコスト競争力の同時実現 (生産技術・製造との連携高度化)
- モジュラーデザイン診断の紹介
- モジュラーデザイン診断の進め方
- 診断結果事例
推進事例
- 個別受注設計品でのモジュラーデザイン
- 工作機械
- 製造装置
- デバイスなど
- 繰り返し生産品でのモジュラーデザイン
- 自動車業界
- 電子電気業界など
会場
受講料
- 1名様: 46,278円(税別) / 50,905円(税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 23,139円(税別) / 24,990円(税込) で受講いただけます。
- R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 43,750円(税別) / 47,250円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 46,278円(税別) / 49,980円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 69,417円(税別) / 74,970円(税込)
- R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 46,278円(税別) / 49,980円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 92,556円(税別) / 99,960円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 138,833円(税別) / 149,940円(税込)