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FOWLPの現状とFOPLPの今後を展望する

会場 開催
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本セミナーでは、2016年に発売された「iPhone7」のアプリケーションプロセッサーに採用されたのを皮切りに急速に普及が進むFOWLP (Fan-Out Wafer Level Package) について詳解いたします。
また、パネルレベルでFO (Fan-Out) 実装することでコスト低減を図るFOPLP (Fan-Out Panel Level Package) 技術について、現状と展望を解説いたします。

日時

開催予定

プログラム

半導体デバイス製造における、前工程と後工程、デバイス単体パッケージとシステムモジュール、ウエハプロセスとパネルプロセス等々の従来技術の階層構造が崩れつつあります。そのような状況の中、中間領域プロセス技術は、それぞれに根付いた開発文化が融合することで刻々と進化・深化しており、半導体素子の微細化だけでは得られない付加価値創出の基幹技術に成長しつつあります。 　従来の技術資産を包摂しながら、決して既存技術の延命路線に後戻りすることなく、新しい価値を創出するための開発文化を再構築するためにどうすればよいのか?本講演では、一旦、従来の技術資産と現状の技術課題を整理することで、これから私たちは何をしなければならないのかを考えていきたいと思います。参加される皆様が日々お忙しい中でも自問自答される際の一つの視点として頂ければ幸いです。

  1. 半導体デバイスパッケージの変遷 (プロセス技術の視座から)
    1. LSI配線階層とプロセスギャップ
    2. 異種デバイス集積化による機能創出
  2. 中間領域プロセスによる付加価値創出
    1. 中間領域プロセスの位置付け
    2. 最近の中間領域プロセス開発による製品化事例
    3. 従来の半導体後工程の前工程化
    4. 体験的中間領域プロセス開発前史 (80年代後半～00年代前半)
  3. 三次元集積デバイスのFOWLP化
    1. Fan.In・Fan.Out WLPの類型分類
    2. FOWLPの現状と課題
      1. 再構成基板形成・支持基板剥離
      2. 材料物性指標
      3. プロセスインテグレーション
      4. 信頼性評価事例
  4. FOPLP化の課題生産性向上
    1. 生産性向上の期待
    2. 克服すべき課題 (量産ライン構築の文化ギャップ)
    3. パネルレベルプロセス開発事例
  5. 今後の技術動向、市場動向
    1. FOWLP, FOPLPの市場性
    2. 異種デバイスの三次元集積化に向けて
    3. まとめ (日本で開発をする意義)
  6. 質疑応答

会場

芝エクセレントビル KCDホール
150-0013 東京都 港区 浜松町二丁目1番13号
芝エクセレントビル KCDホールの地図

受講料

  • 1名様: 38,000円(税別) / 41,800円(税込)
  • 複数名: 20,000円(税別) / 22,000円(税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
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