第1部 導電性接着剤の電気・熱伝導特性とそのメカニズムについて
(2018年2月13日 10:30~12:00)
- 導電材料の熱伝導メカニズム
- 導電性とは?~分野によって異なる導電性のイメージ~
- 導電材料の熱伝導メカニズム~金属系材料と炭素系材料を例として~
- Wiedemann – Franz則の固体物理的描像
- 複合材料の電気および熱伝導率解析
- 古典的有効媒質近似モデルとその適用限界
- 導電性接着剤の電気伝導メカニズムに関するモデル
- 熱伝導率への伝導電子の寄与をどのように考えるか?
- 金属材料の熱伝導率をさらに向上させるための考え方
- 導電性接着剤の実態はどこまでわかっているのか?
- 導電性接着剤の電気伝導特性に及ぼす界面ケミストリ
- 導電コンタクトの動的変化
- 金属微粒子の焼結理論
- 融解転移と焼結の物理描像
- 導電性接着剤中での金属フィラー焼結技術
- おわりに
- 「カタログ値」は「物性値」を意味するものではない
- 導電性接着剤の材料特性の理解に向けて
第2部 金属ナノ粒子の導電特性と分散、ペースト化技術
(2018年2月13日 13:00〜14:30)
電子部品の回路や接着剤に金属粒子を分散したペーストが用いられ、その使用範囲が拡大している。その中で金属ナノ粒子を用いると、低抵抗導電膜となることから実用化が進められている。本講習会では主に金属ナノ粒子の製造技術、粒子の分散処理技術、導電膜作製技術について事例を挙げて解説する。
- 金属粒子の概要
- 導電材料用金属粒子
- ポリマー型導電ペースト用金属粒子の製法と特性
- 焼成型導電ペースト用金属粒子の製法と特性
- 金属ナノ粒子の概要
- 金属ナノ粒子の製法と特徴
- 金属ナノ粒子の分散、表面処理技術
- 金属ナノ粒子分散ペーストの導電膜
- 緻密な焼成膜作製技術
- 基板にダメージを与えない銅焼成膜作製技術
第3部 導電性接着剤における高機能化設計について
(2018年2月13日 14:40〜16:10)
- 低温実装技術の必要性
- 電子機器実装における接着剤の役割
- 当社接着剤の高機能化技術
- SnBi/樹脂複合導電性ペースト
- 融点変化型導電性ペースト
- 材料設計および材料評価
- 耐はんだフラッシュへのアプローチ
- マイクロカプセル型異方導電性接着剤
- 超短時間硬化 (世界最速3秒硬化) 接着剤
- リペア対応接着剤
- その他接着剤
- 低温硬化/高信頼性アンダーフィル
- 高信頼性接着剤
- ノンフローアンダーフィル
- 低温硬化ロングライフ一液性接着剤
- 低発生ガス接着剤
- エンプラ高強度接着剤
- 接着剤適用時の注意点と不具合について