2020年には5Gが商用化され44ZBものコミュニケーションデータが処理される予測がある。この5Gシフトによりスマートフォン、自動車、メディカル (ヘルスケア) への種々のサービスや製品が大変革し創生される。それらに採用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」などFPC機能向上のための材料・プロセス開発が急務になっている。
本講演では、これらのFPC機能向上に対する技術課題と技術開発動向を解説する。
- FPC技術の基礎と特徴
- FPC主要構造 (片面/両面/多層)
- 多層FPCとRF (リジッドフレックス) の技術対比
- FPCグローバル市場動向
- グローバルFPC生産動向 (総生産高、成長率)
- 半導体市場動向とFPC市場の相関 (FPC新市場予測)
- Gに対応するFPC技術動向
- 5Gとは? (3大特徴)
- 5GマクロトレンドとFPCトレンドの関連
- 5Gに対応するFPC技術課題 (高速性、高精細性)
- スマートフォン市場・技術動向とFPC技術
- スマートフォン技術変遷
- 有機EL (AMOLED) 導入と関連FPC技術
- 高周波対応FPC開発
- 高速サブストレート開発 (LCPとポストLCP)
- 表皮効果に対応する銅箔開発
- 高速性の評価技術 (アイパターン、S21)
- 高精細FPC開発
- FPC配線微細化技術 (SAP、M-SAP)
- ウェットSAPとドライSAP
- 車載用FPC技術
- 車載用電子基板のグローバル動向
- 車載用FPC技術動向
- ウェアラブルに応用する伸縮FPC技術
- 伸縮FPCとは?
- 伸縮FPCデザイン種類別
- 全伸縮FPC開発
- フレキシブルエレクトロニクスに応用するFPC
- まとめ