本セミナーでは、伝熱の基礎から解説し、TIM材の選定、温度測定誤差の抑制など放熱設計の要点について詳解いたします。
日時
- 2018年1月29日 10時30分〜 2018年1月29日 16時30分
開催予定
プログラム
電子機器ではファンレス、密閉化が進むとともに、熱源であるデバイスの小型化が進んでいる。こうした機器では伝導冷却を主体とした放熱構造が有効になる。しかしながら、熱をうまく伝え (サーマルインターフェース) 、うまく拡散する (ヒートスプレッド) 構造を採らない限り、熱源の温度は下がらない。そのためには放熱材料を活用しつつ、効率的な熱設計を進める必要がある。本講演では、熱設計の手順と放熱材料の活用方法、温度予測、計測手法のポイントについて解説する。
- 最近の電子機器の熱問題と熱対策の重要性
- 伝熱のメカニズムと温度予測式
- 電子機器の放熱経路による分類
- 筐体伝導放熱機器と冷媒移動放熱機器
- 放熱材料の役割と位置づけ
- LEDやスマホにおける放熱材料の重要性
- インバータにおける放熱材料の重要性
- TIMの種類と使い分けおよび選定方法
- ヒートスプレッダーとしての放熱材料の活用
- 高放射材料とその効果
- 高熱伝導樹脂、コンポジット材料の可能性
- 熱電対による温度測定での問題点
- 放射温度計 (サーモグラフィー) による測定誤差について
- 質疑応答
会場
受講料
- 1名様: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 複数名: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 45,000円(税別) / 48,600円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 54,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 97,200円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 145,800円(税込)
- 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 他の割引は併用できません。