本セミナーでは、伝熱の基礎から解説し、TIM材の選定、温度測定誤差の抑制など放熱設計の要点について詳解いたします。
電子機器ではファンレス、密閉化が進むとともに、熱源であるデバイスの小型化が進んでいる。こうした機器では伝導冷却を主体とした放熱構造が有効になる。しかしながら、熱をうまく伝え (サーマルインターフェース) 、うまく拡散する (ヒートスプレッド) 構造を採らない限り、熱源の温度は下がらない。そのためには放熱材料を活用しつつ、効率的な熱設計を進める必要がある。本講演では、熱設計の手順と放熱材料の活用方法、温度予測、計測手法のポイントについて解説する。