電子部品・実装品の接合評価・不良解析技術

昨今、電子部品の軽薄短小化にともない、起こり得る不具合内容も難解となり、前処理から最適分析手法の検討に時間を要することも多い。そして部品製品は、単一ではなく複合素材で構成されているため、さらにハードルを上げていることは否定できない。 　製品の不具合は、素材自体の不具合に繋がることが多く、素材の特性とそのメカニズムを分子、原子、電子レベルで把握し解明する必要があると考える。開発、製造するにあたり、どのようなメカニズムで不具合が発生しているかの把握に、分析解析、信頼性試験は不可欠な要素技術でありプロセスである。 　分析、信頼性試験を行うにあたり最適な手法で対応することが重要であり、また得られたデータを如何に高精度に解析考察するかが問題解決の鍵となる。不具合のマクロな現象をミクロの現象とリンクさせることで、その根本原因を捕えることが可能となる。 　本セミナーにより、材料を原点から理解し、そして分析解析手法、およびその原理を知ることで、不具合の根本理解と不具合の解決に繋がると思われる。

1. 材料に関して
   1. 結合の種類
   2. 金属、無機、有機について
   3. それぞれの特性
2. 分析解析に関して
   1. 分析解析の流れ
   2. 前処理技術
   3. 分析装置
   4. 得られるデータ
3. 前処理に関して
   1. 前処理装置の紹介
4. 分析解析装置に関して
   1. 装置の特徴と切り分け
   2. 機器分析
   3. 観察装置
   4. 定性分析/定量分析
5. 分析解析装置の原理
   1. EDX、WDX
   2. IR、ラマン
   3. TOF-SIMS
   4. GC-MS LC-MS
   5. NMR
   6. LSM、SEM、STEM、TEM
   7. IR-OBIRCH、GL-OBIRCH、エミッション
   8. 冷熱衝撃試験装置
   9. 恒温恒湿試験装置 など
6. 各不具合事例の紹介および解説
   1. 装置による分析解析事例
• 質疑応答