ファンアウト型パッケージにおける外部接続回路 (再配線法) の加工プロセスと封止技術および低コスト化・信頼性向上への要素技術

最先端の技術動向として、薄型PKGの開発を挙げることができる。スマートフォンの薄型化に対応し、主要部品であるPKGを更に薄くする動きである。 　現在、FO型PKGが有力候補として期待されている。FOWLPは一部で採用されており、FOPLPも検討中である。しかし、これらは大きな問題 (低コストで高信頼性の超薄型外部接続回路の実用化) を抱えている。 　今回、FOWLPの開発経緯、FO – PKGの検討状況およびこれら実現に必要な薄層封止技術 (材料、方法等) 開発討状況について解説する。また、もう一つの動きである混載封止の概要についても説明する。

1. 次世代封止技術
2. 薄層PKG (FO型PKG) の開発
   1. FOWLPの実用化;
      1. 開発経緯
      2. 技術課題
   2. FO型PKG課題と対策;
      1. 外部接続回路
      2. 既存封止材料
      3. 新規薄層回路
      4. 薄層封止
3. 薄層材料開発のための要素技術
   1. ナノ分散技術;
      1. 微細シリカ
      2. 分散方法
   2. 触媒活性制御;
      1. 既存触媒
      2. 制御技術
4. 半導体PKGの開発経緯;
   1. 前工程PKG
   2. 後工程PKG
   3. 複合工程PKG
5. 半導体封止技術の開発経緯;
   1. 封止方法
   2. 封止材料
   3. PKG評価方法
6. 混載型PKGの開発
   1. 混載部品; Module (インターネット) / Board (自動車) ～ 混載封止
   2. 既存技術の課題と対策; 汎用 (単純巨大) ～ 多次元対応
   3. 次世代技術;
      1. 混載封止
      2. 3D材料
      3. 4D実装
7. 汎用封止材料;
   1. 組成
   2. 製法
   3. 製造環境
   4. 取扱方法
   5. 原料
   6. 原料製法
   7. 評価方法
• 質疑応答