本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。
最先端の技術動向として、薄型PKGの開発を挙げることができる。スマートフォンの薄型化に対応し、主要部品であるPKGを更に薄くする動きである。 現在、FO型PKGが有力候補として期待されている。FOWLPは一部で採用されており、FOPLPも検討中である。しかし、これらは大きな問題 (低コストで高信頼性の超薄型外部接続回路の実用化) を抱えている。 今回、FOWLPの開発経緯、FO – PKGの検討状況およびこれら実現に必要な薄層封止技術 (材料、方法等) 開発討状況について解説する。また、もう一つの動きである混載封止の概要についても説明する。