電子配線の微細印刷技術、プリンテッドエレクトロニクスへの応用

第1部 金属ナノ/マイクロ粒子ペーストを用いた高速レーザめっき法と電子配線への応用

(2017年12月21日 10:00～11:30)

1. 緒言
2. オンデマンド高速レーザめっき法
   1. 金属ナノ/マイクロ粒子ペースト
   2. 塗布工程
   3. ペースト及び基板の光学物性
   4. レーザ照射工程
   5. レーザめっき膜の物性評価
3. 高速レーザめっき法の電子部品への応用
   1. 銀ナノ粒子ワイヤボンディングパッド形成
   2. ステンレス鋼への金ナノ粒子電気接点形成
   3. ポリイミドへの銀ナノ粒子微細配線
   4. 熱硬化性樹脂への銅マイクロ粒子微細配線
4. 卓上型高速レーザめっき装置
   1. 装置仕様と試作例
   2. 電気めっきとの比較
5. 結言
• 質疑応答

第2部 電子回路を樹脂成形品に埋設する技術

(2017年12月21日 12:10〜13:40)

　プリント基板上に形成された配線回路に電子部品を実装する従来の製造工程順序 に対し、正確に位置決めして固定された電子部品間をインクジェット印刷で配線するといった、工程を逆転する発想で開発したプリント基板、及びはんだレスの世界初の技術です。イノベーションのジレンマの中での開発障害も含め、本技術をご紹介致します。

1. プリント基板フリー化技術開発の背景
2. 環境負荷低減 (CO2削減、水資源対策) への効果
3. プリント基板フリー化の構造とそのメリット
4. 立体回路、柔軟な電子機器実現への効果
5. プリント基板フリー化の方法とその製造工程
6. はんだレス実装
7. プリント基板を無くした電子機器の実例
8. プリント基板フリー化技術の長期信頼性
9. 従来技術との比較 (メリットとデメリット)
10. IoTによる工場管理、オンデマンド生産への提案
11. 今後の技術展開計画
• 質疑応答

第3部 ナノメタルインクを用いた配線形成技術と微細配線による透明電極の形成

(2017年12月21日 13:50〜15:20)

　プリンテッドエレクトロニクスにおける電極配線は、高い導電性と微細配線化が要求されている。アルバックでは、低温で粒子同士が焼結することにより優れた導電性を発現する金属ナノ粒子 (平均粒子径10nm以下) を有機溶媒に分散させた『ナノメタルインク』の開発を行っている。 　本講演では、ナノメタルインクの特性およびそれを用いた印刷法による電極配線の形成技術について解説する。また、印刷法により形成した視認性の低い微細配線を用いた透明電極の事例を紹介する。

1. ナノメタルインクとは
2. 印刷法による配線形成について
3. ナノメタルインクを用いた配線形成例の紹介
4. 微細配線印刷技術の紹介
5. 微細配線を用いた透明電極の形成
• 質疑応答

第4部 銀ナノワイヤを用いたストレッチャブル配線材料と実装技術

(2017年12月21日 15:30〜17:00)

　ウェアラブルデバイスは、肌や衣服へ装着するだけで簡便に生体信号取得を可能とし、医療・ヘルスケアやスポーツ、エンターテイメントにおいて注目されている。従来のエレクトロニクスと異なる点は、柔らかい生体組織へ接触するためのフレキシブル性、さらには人の動きに追従するためのストレッチャブル性がデバイスに必要とされていることである。そこで、屈曲性や伸縮性を備える柔軟デバイスの実現に向けて、ストレッチャブル配線の開発が行った。 　今回、ウェアラブル技術や金属ナノワイヤ配線技術の動向を紹介し、我々が開発した柔軟な透明導電膜を報告する。

1. ウェアラブルデバイス
   1. ウェラブルデバイスの開発動向
   2. ストレッチャブル配線の開発動向
   3. 開発したストレッチャブル配線やアプリケーション
2. 金属ナノワイヤ透明導電膜
   1. フレキシブル透明導電膜の開発動向
   2. 高透明・低ヘイズな透明導電膜
   3. 印刷形成ストレッチャブル透明導電膜
• 質疑応答