コールドスプレー法の基礎と応用

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会場 開催

本セミナーでは、コールドスプレーについて基礎から解説し、溶接や溶射といった従来手法との違いと優位性、新しいアプリケーションについて解説いたします。

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プログラム

コールドスプレー法は、粒子を固相のまま、窒素やヘリウム等の高速ガスの乗せ、基材へ衝突させることで、固相のまま成膜可能な技術である。主に、金属材料の成膜が行われており、多くの金属皮膜が形成されている。  本セミナーでは、コールドスプレーに関する基礎と応用、特に従来法である溶接や溶射といった手法との違いや優位性に関する知識と、新しいアプリケーションへの応用に対するアイディア等について解説する。

  1. コールドスプレー (CS) の基礎
    1. コールドスプレーとは?
    2. CSの原理
    3. CSの長所・短所
    4. 粒子付着メカニズム
  2. CSの動向
    1. 研究動向
    2. 対象粉末材料
    3. 製品・部品への適用
  3. CSによる粒子付着に及ぼす諸因子の影響
    1. ガス温度・ガス圧力の影響 (粒子速度の影響)
    2. 粒子・基材表面の酸化皮膜の影響
    3. 粒子粒度分布の影響
  4. 保全・補修技術
    1. 長寿命化のための保全・補修技術としてのCS
    2. 付着効率向上のための混合粉末
  5. CSによるセラミックス,ポリマー材料への応用
  6. CSを用いた研究事例の紹介
  7. まとめとディスカッション

会場

江東区役所 商工情報センター (カメリアプラザ)
136-0071 東京都 江東区 亀戸2-19-1
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