本セミナーでは、パワーデバイス接合材料、接合技術について鉛フリー、高耐熱、低温焼結、無加圧接合などの観点から解説いたします。
(2017年11月28日 10:00～11:10)
パワーデバイスの高温動作を可能にする高温対応ダイマウント技術の中で、特に耐熱性、放熱性に優れたAgナノ粒子の焼結接合技術について基礎から説明します。特に高温動作化で課題となる高温脆化現象については、メカニズムの解明とそれに基づいた信頼性向上技術について解説します。
(2017年11月28日 11:20〜12:30)
近年、省エネルギー化の観点から電力を高効率に制御するためのキーコンポーネントであるパワーモジュールの開発が進んでいる。パワーモジュールでは小型化のため高パワー密度化が進んでおり、半導体素子の発熱は上昇する傾向にあるため、はんだ接合部にもこれまで以上に高温信頼性が要求されている。 そこで、パワーサイクル試験による接合部の劣化メカニズムの解明と高温環境下で信頼性を維持可能なSn系はんだおよびSnを用いた液相拡散接合技術について解説します。
(2017年11月28日 13:10〜14:20)
高温動作可能なパワーデバイスの実用化の中で、熱マネジメントを含めた周辺技術の確立はきわめて重要な課題であり、中でも、従来のはんだに代わる接合技術が求められています。 本講座はこのような接合技術の進展と研究開発について理解を深めることができます。高温動作可能なパワーデバイスの実用化の中で、熱マネジメントを含めた周辺技術の確立がきわめて重要です。 金属ナノ粒子による低温焼結接合は、電気、熱伝導特性に優れ、かつ高温信頼性を有した接合技術として注目されています。 本講演では、このような焼結接合材料に向けた、ウエットプロセスによるCuナノ粒子の作製に関する取り組みについて紹介します。
(2017年11月28日 14:30〜15:40)
高温動作可能なパワーデバイスの実用化の中で、熱マネジメントを含めた周辺技術の確立はきわめて重要な課題であり、中でも、従来のはんだに代わる接合技術が求められています。本講座はこのような接合技術の進展と研究開発について理解を深めることができます。 高温動作可能なパワーデバイスの実用化の中で、熱マネジメントを含めた周辺技術の確立がきわめて重要です。 金属ナノ粒子による低温焼結接合は、電気、熱伝導特性に優れ、かつ高温信頼性を有した接合技術として注目されています。 本講演では、このような焼結接合材料に向けた、ウエットプロセスによるCuナノ粒子の作製に関する取り組みについて紹介します。
(2017年11月28日 15:50〜17:00)
パワーモジュールの高容量密度化に伴い、パッケージ用部材、特にダイボンド材に高熱伝導、高接続信頼性が要求されています。従来の、高鉛はんだでは、低い熱伝導率 (30 W/m・K) 、環境負荷物質 (Pb) の含有、接続信頼性の不足が問題となっており、それに対し焼結金属接合材が注目されております。 我々は、焼結銅接合材の開発に取り組んでおります。これは、高熱伝導性、高接続信頼性、無加圧での接合、廉価な材料コスト、環境負荷物質の不含といった特徴ある材料です。本講演ではその内容について紹介します。