本セミナーでは、次期iPhoneで話題のMSAPについて、基礎から最新動向、可能性について解説いたします。
また、30μm L/S以下を目指したプロセス技術、関連部材の開発動向と課題を解説いたします。
(2017年11月28日 10:30〜12:10)
次世代に求められる高周波、高速応答性の要望に基づき、高精度かつコスト競争力があるとされるMSAP工法が採用されつつある。本稿では、胴体形成精度のカギを握る露光プロセス装置の技術、プロセスを述べる。またプリプロセスとしてのエッチングファクターも考えたCAMの役割、およびポストプロセスとして、胴体形成の品質精度の確認を行う画像検査装置 (AOI) と導体欠陥の修正装置 (AOS) を加えて説明する。
(2017年11月28日 13:00〜14:40)
溶解現象を論じる上で、速度を決定している過程を知り、制御することが重要であり、本講演ではそのことを踏まえ、固-液系溶解反応について、速度論的立場から説明を行う。
(2017年11月28日 14:50〜16:30)
近年、電子機器に搭載されるプリント配線板は、小型・薄型・高密度化に向け、配線の更なるファインピッチ化が要求されている。それに伴い、非回路部をエッチング除去するサブトラクティブ法に対し、必要な箇所にのみ電解銅めっきにて配線を形成する Semi-Additive Process (SAP) がより微細な配線形成には有利である。その中でも近年はMSAPが注目されており、微細配線形成にはSAPに劣るものの、サブトラクティブ法よりもファインピッチ化が可能な事により、スマートフォンに搭載されるマザーボードへの展開が進められている。 本講演では、MSAPの中でもエッチングプロセスに焦点を当て、基本的な技術から不良や解決策、弊社の新プロセスなどを交ぜて紹介する。