本セミナーでは、マレイミド系樹脂について基礎から解説し、構造と耐熱物性の関係性、パワーデバイス封止樹脂の適用事例について詳解いたします。
日時
- 2017年11月22日 10時30分〜 2017年11月22日 16時00分
開催予定
プログラム
第1部 ビスマレイミドを用いた耐熱性樹脂の設計と物性評価
(2017年11月22日 10:30〜12:00)
- ビスマレイミド樹脂の概要
(アミノビスマレイミド、アリル変性ビスマレイミド)- ビスマレイミド樹脂の反応と一般特性
- ビスマレイミド樹脂の合成
- ビスマレイミド樹脂の種類と硬化反応
- ビスマレイミド樹脂硬化物の物性
- 熱的な特性 (化学的耐熱性と物理的耐熱性)
- 機械的特性の評価と性能
- 電気的特性 (低誘電特性へのアプローチ)
- エポキシ変性アミノビスマレイミド樹脂
- 汎用溶媒への可溶化と低温硬化
- 樹脂の硬化反応と硬化物物性
- 低誘電特性と高寸法安定性
- 多層プリント配線板への応用
- ベンゾオキサジン変性ビスマレイミド樹脂
- モデル反応による硬化機構の検討
- ベンゾオキサジン樹脂の特徴と変性による効果
- 配合組成の最適化と硬化物物性
- 半導体封止材への応用例
- フェノール変性ビスマレイミド樹脂
- フェノール樹脂変性ビスマレイミド樹脂
- アリルフェノール樹脂変性ビスマレイミド樹脂
- シアネートエステル、ベンゾオキサジンとの三元共重合
- パワーモジュール実装材料としての応用展開
- SiCパワーデバイスモジュールに要求される性能
- ビスマレイミド応用樹脂の適用可能性
- まとめ
- 質疑応答
第2部 放射線照射によるマレイミド・スチレン共重合体合成の特徴
(2017年11月22日 12:45〜14:15)
- はじめに
- 放射線照射の特徴
- ガンマ線・電子線照射によるエネルギー付与
- イオンビーム照射によるエネルギー付与
- 放射線照射におけるラジカル共重合の特徴
- 線量率 (単位時間あたりの線量) の効果
- イオンビーム照射 (種類、エネルギー) における特徴
- 溶媒の種類による影響
- 高分子材料への放射線利用例
- 放射線架橋
- グラフト重合
- まとめ
- 質疑応答
第3部 環状イミドのポリマー特徴と耐熱性、光学特性
(2017年11月22日 14:30〜16:00)
- 環状イミドの特徴
- 環状イミドの合成法
- 環状ポリイミドの合成法:重縮合系
- N-置換マレイミドの付加重合法
- 遷移金属触媒を用いた共役高分子
- 主鎖にマレイミドとフルオレンユニットを含んだ共役コポリマーの合成
- 質疑応答
会場
受講料
- 1名様: 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
- 複数名: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 50,000円(税別) / 54,000円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 59,400円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 108,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 162,000円(税込)
- 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 他の割引は併用できません。