表面活性化常温接合は、イオン衝撃などを用いて表面を活性化し、常温で同種異種材料を接合する方法である。金属、半導体のみならず、最近は、ナノ中間層を用いて、ガラスやポリマーフィルムの常温接合も可能となっている。産業界での適用事例や将来展望を述べる。
- 背景
- 接合技術の歴史
- 接合技術の分類
- 接合技術の課題
- 表面活性化接合の必要性
- 常温接合とは
- 表面活性化の意味
- 常温接合の原理
- 表面エネルギーと濡れ
- 接合の化学
- 常温接合の優位性
- 常温接合の系譜
- 常温接合の実際例
- クラッド材
- 銅バンプレスインターコネクトー3D集積化
- SAWデバイス
- MEMSセンサ
- 積層型太陽電池
- 光マイクロデバイス
- 常温接合のメカニズム
- 親水化接合との違い
- 表面の粗さ
- 接触と界面の変形
- 常温接合の拡張
- 酸化膜の除去
- ダングリングボンド露出
- ナノ密着層・原子拡散接合
- 拡張表面活性化接合の適用
- 大気中での接合
- ガラスの接合
- ポリマーフィルムの接合
- グラフェンの転写
- ワイドバンドギャップ半導体ウエハの接合
- 接合と分離
- 可逆的インターコネクション
- ガラス接合の分離
- ガラスーポリマー接合の分離
- はんだ接合の分離
- 産業界との連携
- 一般社団法人電子実装工学研究所 (IMSI)
- 日本学術振興会産学協力委員会接合界面創成技術第191委員会