フレキシブルエレクトロニクス最前線 ニーズ・有望市場と材料・加工・生産技術の最新動向

ウェラブルデバイスなどに関係してフレキシブルエレクトロニクスや印刷エレクトロニクスに関する話題が多くなっていますが、現実の市場ではなかなか実用化に至っていないと伝えられています。 しかし、医療機器やヘルスケアなどの分野では、着実に実用化が進んでいます。 　本セミナーでは、実用化が進んでいる分野での実施例を多く取り上げて、今後の技術の方向性を紹介します。また事業化が失敗した例についても説明します。

1. フレキシブル基板からフレキシブルエレクトロニクスへ
   1. フレキシブルエレクトロニクスとは?
      • Si/Cuエレクトロニクスとの違い
      • フレキシブル基板との違い
   2. 印刷エレクトロニクスとの関係
   3. その他のエレクトロニクスとの関係
2. フレキシブルエレクトロニクスの用途と実用化例
   1. 従来のシリコン/銅技術の置き換えではない
   2. 実用化が進むウェアラブル、メディカルデバイス
   3. 多数の実用化具体例 (特にメディカル、ヘルスケア分野で)
   4. 応用市場の成長性
3. フレキシブルエレクトロニクス事業化の失敗例
4. フレキシブルエレクトロニクス普及へのキーとなる新しい材料
   1. これまでとは異なる基板材料への要求特性
      • 伸縮性
      • 粘着性
      • 透明性
      • 通気性
      • 吸湿保湿性
      • 生分解性
      • 非アレルギー性
      • 圧電性
      • その他
   2. ラバー、紙、布、複合材、印刷インク、その他
5. フレキシブルエレクトロニクスの基本構成と回路設計
   1. 片面回路、両面多層回路、機構回路
   2. 埋め込み部品回路
   3. 機能回路、能動回路、電源回路
   4. 回路相互の接合
6. フレキシブルエレクトロニクスの製造技術
   1. 回路構成、使用材料に応じた適切なプロセスの組み合わせ
      • フォトリソグラフィ/エッチング
      • 印刷プロセス
      • ラミネーション/スパッタリング/湿式メッキ
      • 接合、部品実装、その他
7. 量産への課題
   1. RTRプロセスは万能ではない?
      • 「RTRで低コスト生産」は本当か?
      • RTRプロセスの問題点
   2. 現実的な工程設計
   3. RTRプロセス成功への課題とヒント
8. まとめ
• 質疑応答