近年、FOWLP (ファンアウトウエハレベルパッケージ) 技術が注目を集めています。この技術はこれまでの半導体パッケージ技術の進化の延長線上にあり、さらに発展、多様化していくと考えられます。
本セミナーでは、FOWLP技術を理解するために、半導体パッケージ技術の基礎から学び、最新の動向や今後の方向性について解説します。
- イントロダクション
- 半導体の製造工程~前工程と後工程
- スマホを分解してみよう
- パッケージの役割
- パッケージの変遷
- パッケージ進化の3つの方向性
- 初期の各パッケージ形態と製造工程
- 挿入型~DIP等
- 表面実装型~QFP等
- リードフレームとは?
- ワイヤボンディングとは?
- モールド封止とは?
- テープキャリアパッケージ
- バンプ接続技術
- 多ピン化に対応したパッケージ形態と製造工程
- エリアアレイ型~BGA等
- フリップチップとは?
- パッケージ基板
- 小型化に対応したパッケージ形態と製造工程
- QFN
- WLCSP
- 多機能化に対応したパッケージ形態と工程
- SIPとSoC
- 様々なSiP方式
- ウエハ薄化技術
- 注目集めるFOWLP
- FOWLPの歴史
- FOWLPの基本工程と課題
- FOPLP
- SiPへの応用