いわゆる半導体前工程の世界では、微細化の物理的限界により、ムーアの法則の終焉が近づきつつありますが、パッケージ工程の世界では、FOWLP技術がiphone7に採用されるなど、次々と新しい技術が開発、製品化されています。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。
本セミナーではパッケージ技術の進化を、これまでの技術の流れに沿って解説し、そのことにより、最新の方式であるFOWLPの目的、工程フロー、要素技術、将来の発展性などについてより深く理解していただきます。
- 実装工程とは?
- ICと電子部品の実装工程の変遷
- 1960-70年代の実装
- iPhoneの中身は?
- 電子部品形状の変遷
- 半導体の製造工程
- 前工程と後工程
- ウエハテスト工程
- 裏面研削工程
- ダイシング工程
- テープ貼り合わせ剥離工程
- 半導体パッケージとは?
- 半導体パッケージに求められる機能
- PCの高性能化とパッケージの変遷
- 携帯電話の小型化多機能化とパッケージの変遷
- 半導体パッケージ技術のロードマップ
- パッケージ進化の3つの方向性 ~高性能化、多機能化、小型化~
- 半導体パッケージの進化
- パッケージ構造のカテゴライズ
- ピン挿入型 DIP、SIP、SOP
- 表面実装型 SOP、QFJ、SOJ
- リードフレーム
- ダイボンディング
- ワイヤボンディング
- モールド封止
- テープ実装型 TAB、TCP、COF
- エリアアレイ型 P-BGA、FCBGA
- パッケージ基板の製造方法
- フリップチップ C4バンプ
- 小型化パッケージ
- QFNの製造方法
- WLPの製造方法
- 多機能化パッケージ
- SiPとSoC
- 様々なSiP方式
- TSV
- FOWLP技術
- FOWLPの歴史
- FOWLPの基本工程
- チップ再配置
- モールド工程
- RDL工程
- シンギュレーション工程
- eELB (フェースダウン方式) の課題
- InFO (フェースアップ方式) の優位性と課題
- ダイラスト (RDL First) 方式
- FOWLPのSiPへの応用
- まとめ