粘弾性解析による電子デバイス・多層構造体の反り低減化技術

近年、スマートフォンなどの電子機器の多・高機能化に伴って、LSIチップや薄膜多層構造基板の開発がし烈を極めている。特に、樹脂を含む多層構造においては、反り変形や界面剥離などの不良防止に樹脂の粘弾性挙動が大きく影響する。 　本セミナーでは、温度や時間に大きく影響される樹脂の粘弾性特性、多層構造体の熱負荷による反り変形挙動などを実経験に基づいて基礎から応用までを易しく解説し、皆様の業務に少しでも役立つよう努めます。

1. 電子デバイスの残留応力・反り変形の低減化に当たって
2. 半導体パッケージの変遷
   1. 半導体パッケージの種類や特徴
   2. 半導体パッケージの歴史と課題
3. CSP、BGAパッケージ
   1. パッケージ構造
   2. CSP、BGAパッケージに要求される技術課題
4. 封止樹脂やアンダーフィルの役割と課題
5. 樹脂の基礎知識
   1. 弾性と粘弾性
   2. 粘弾性の性質
   3. 粘弾性の力学モデル
   4. Maxwell ModelとVoigt Model
   5. クリープと応力緩和現象
   6. 時間 – 温度換算則
6. 自前で開発した粘弾性応力・変形解析 (VESAP) 技術の苦悩
   1. 粘弾性の基礎式の誘導
   2. 二層積層体による基礎式の妥当性の検証
7. VESAPによる各種積層体の反り変形解析
   1. 二層、三層積層体の解析値と実験値
   2. 加熱～冷却過程における積層体の反り変形挙動
   3. 硬化収縮と熱劣化挙動
8. VESAPによる解析の応用
   1. 異材からなる多層積層構造の反りと界面剥離の予測・評価
   2. 多層積層構造体の反り変形抑制因子
   3. 反り変形や残留応力低減化のための材料・構造・プロセス設計
• 質疑応答