近年、スマートフォンなどの電子機器の多・高機能化に伴って、LSIチップや薄膜多層構造基板の開発がし烈を極めている。特に、樹脂を含む多層構造においては、反り変形や界面剥離などの不良防止に樹脂の粘弾性挙動が大きく影響する。 本セミナーでは、温度や時間に大きく影響される樹脂の粘弾性特性、多層構造体の熱負荷による反り変形挙動などを実経験に基づいて基礎から応用までを易しく解説し、皆様の業務に少しでも役立つよう努めます。
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