半導体パッケージの基礎技術・体系的理解、最新動向と今後の方向性

半導体デバイスのパッケージ技術について基礎から解説いたします。半導体パッケージはその用途により「高性能化」、「小型化」、「高機能化」の3つの方向に従い進化してきました。一番古い形態であるピン挿入型から現在話題のファンアウトウエハレベルパッケージにつながる技術の流れを、パッケージタイプ別にその目的と構造、製造工程、使用部材や製造装置について解説し、体系的にパッケージ技術を理解いただくことが出来ます。

1. 半導体の製造工程
   1. 前工程と後工程
   2. ウエハテスト工程
   3. 裏面研削工程
   4. ダイシング工程
   5. テープ貼り合わせ剥離工程
2. 半導体パッケージとは?
   1. 半導体パッケージに求められる機能
   2. iphoneの中身は?
   3. PCの高性能化とパッケージの変遷
   4. 携帯電話の小型化多機能化とパッケージの変遷
   5. SDカードの中身は?
   6. 半導体パッケージ技術のロードマップ
   7. パッケージ進化の3つの方向性 高性能化、多機能化、小型化
3. 半導体パッケージの進化
   1. パッケージ構造のカテゴライズ
   2. パッケージの分類方法
   3. ピン挿入型 DIP、SIP、SOP
   4. 表面実装型 SOP,QFJ、SOJ
      • リードフレーム
      • ダイボンディング
      • ワイヤボンディング
      • モールド封止
   5. テープ実装型 TAB、TCP、COF
   6. エリアアレイ型 P – BGA、FCBGA
      • パッケージ基板の製造方法 配線形成方法、デスミア処理
      • バンプ接続技術
      • フリップチップ
      • C4バンプ
   7. 小型化パッケージ
      • QFMの製造方法
      • WLPの製造方法
      • FOWLPの製造方法
      • FOWLPに対する各社の取り組み
   8. 多機能化パッケージ
      • SIPとSOC
      • 様々なSIP方式
      • PoPとチップスタックSIP
      • TSV工程
      • FOWLPのSiPへの応用
• 質疑応答