スクリーン印刷が、「管理困難な印刷手法」と思われているのは、スクリーン印刷自体が難しいのではなく、印刷されるペースト、インクの理解が難しいのです。 スクリーン印刷にも共通の理論があります。私が、技術コンサルタントとして17年間にわたり、開発、製造現場で仮説と検証を繰り返して確立した「ペーストプロセス理論」です。この理論では、スクリーン版やスクリーン印刷条件の多くは、適正印刷のための「前提条件」と考えます。そして、印刷現場のトラブル、不具合の原因のほとんどは、「前提条件」の適正化がなされていないことです。 「前提条件」が適正化されることでペースト、インクの印刷性能が正しく評価できるようになります。
スクリーン印刷には、長年にわたって培われ信じられてきた「コツ」や「迷信」のごとき対処法が数多くあり、「なぜ、そうすれば良いか」の理由が明確になっていないケースが多くあります。これは、過去の経験からある特定の条件下で生まれた技法であり、ペーストやスクリーン版の種類が変わると全く役に立たなくなるだけでなく、逆の結果が出ることもあります。今こそ古い考えを改め、プロセス技術としてのスクリーン印刷を原理・本質から考え、それを理解した上で、本来のスクリーン印刷の「技術限界」に迫る努力をすべきだと思います。
本講演では、「ペーストプロセス理論」による印刷条件の適正化、スクリーン版仕様の適正化及びペーストの分散性、濡れ性、粘弾性と印刷性能の相関を論理的に解説し、高品質スクリーン印刷の具体的な実現手法を分かりやすく伝授します。
- スクリーン印刷とは
- スクリーン印刷が「特殊印刷」である三つのモノ
- 版とインキを適正化すれば30μmラインも手刷りができる。
- 適正化できなかった最大の要因はインキの印刷性能不足と適正化していない版仕様
- 各種印刷の種類とインキの粘度
- 各分野のスクリーン印刷でのインキの粘弾性は、適正化されているか?
- スクリーン印刷は「特殊印刷」、だから印刷安定性が高い
- 現状のスクリーン印刷の多くは「技術限界」の50%以下のレベルでの適用
- 「ペーストプロセス理論」の考え方の基本
- インク、ペーストの身になって考える
- 印刷条件のほとんどは、高品質印刷の為の「前提条件」
- スクリーン版の反発力での「版離れ」が最も重要
- 「オフコンタクト印刷」と「コンタクト印刷」の大きな違い
- 「コンタクト印刷」は、インキを疑似固体化してからの「時差版離れ」
- メタルマスクでの「同期版離れコンタクト印刷工法」でのクリームはんだ印刷
- スクリーン印刷の4つのカニズムの理解
- 「ローリング」のメカニズム
- 「充てん・掻き取り」のメカニズム
- 「版離れ」のメカニズム
- 「レベリング」のメカニズム
- スキージとスクリーン印刷装置
- 印刷機の種類とスクリーン版の違い
- 印刷位置合わせの方法
- ピールオフと実クリアランス
- スキージが最も重要な印刷パラメータの要素
- 最適なスキージの選択方法
- スキージのエッジの面取り仕上げの重要性
- 4つの印刷条件の適正化
- 4つの印刷条件と印刷品質への影響
- スキージ印圧設定方法「押し込み」と「エアー圧」
- 「適正印圧」の定義と設定方法
- スキージ角度、速度と「充てん力」との相関
- スクリーン版とスクリーンメッシュ
- ステンレスメッシュ開発の歴史とスクリーン印刷技術の進歩
- スクリーンメッシュの「強度指数」と適正クリアランス
- スクリーンメッシュ開口率とインキの吐出性
- 超高強度ステンレスメッシュでの課題解決「無変形スクリーン版」
- スクリーン版の製作工程 密着露光とミスト現像
- スクリーン版の洗浄方法
- インク・ペーストの印刷性能
- インクの分散安定性、溶剤揮発性および濡れ性の影響
- 連続印刷中のインクの含有溶剤揮発と印刷膜厚変化
- インクの粘性と弾性の理解 「粘弾性マップ」の利用の仕方
- 高品質スクリーン印刷プロセス実践のための具体的な対策手法
- 印刷均一性を阻害する要因とその対策手法
- 印刷膜厚整合のための対策手法
- 印刷寸法精度を損なう要因とその対策
- スクリーン印刷におけるその他の不具合対策
- 乾燥のメカニズムとその重要性
- 静電気とインキの糸引き対策
- スクリーン印刷8つの適用工法
- べた
- ファイン
- ドット
- スルーホール
- ビア埋め
- 落とし込み
- 積層印刷
- 転写印刷
- 先進の高品質スクリーン印刷の応用例
- 非接触スクリーン印刷技術
- 高品質スクリーン加飾印刷技術
- IoTに対応するフレキシブルエレクトロニクス製品への応用例