3D-MIDの工法、樹脂材料設計と適用事例

第1部 SKWプロセスによる3D-MID技術

(2017年9月14日 10:15〜11:45)

　3D-MIDとは、射出成形樹脂部品の表面に立体的な電気回路パターンを形成した部品であり、機械的構造体へ電気回路部品としての機能を付加したものである。これまでMIDは、携帯電話用内蔵アンテナ、光ピックアップアクチュエータ、車載用センサ部品など様々な製品へ採用されている。 　MIDの製造方法は、2種類の樹脂のめっき性などの差をマスクとして利用するTwo-Shot法 (2回成形) と、成形体表面へレーザ加工を施して金属膜分離または選択的めっきを行うOne-Shot法 (1回成形) に大別される。 　SKWプロセスは5種類の工法により全般をカバーしており本講座ではそれらの特徴、適合用途などについて解説する。

1. 3D-MID概論
2. SKW-MIDの製造技術
   1. 基体樹脂材料
   2. パターン形成用めっき材料
   3. 製造工法
      1. 1回成形法 (1-shot Laser Structuring Process)
         • SKW-L1
         • SKW-L2
      2. 2回成形法 (2-shot Mold Process)
         • SKW-1
         • SKW-2
         • SKW-3
3. 製品への応用
   1. 用途事例
   2. 設計技術
   3. 実装技術
4. 今後の展開
• 質疑応答

第2部 LPKF-LDS工法とMID

(2017年9月14日 12:30〜14:00)

　ドイツLPKF社が開発したLPKF-LDS技術はMID (回路配線付プラスチック成形品) の一工法である。この技術はスマートフォンなどのアンテナ生産技術として採用され世界のMID生産技術の中心となった。国内ではウェアラブル、車載、医療産業に向けて部品実装までを含めた新しい回路の形として注目を浴び始めている。 　本講演ではLDSの工法、国内外の製品への採用例、最新技術開発動向、国内MID市場の展望を紹介する。

1. LPKF Laser & Electronics AGのご紹介
2. 3D-MID Technology
3. LPKF-LDS
4. LDSのマーケット
   1. 3D-MID 導入事例
5. LPKF-LDS最新アプリケーション
   1. MID設計用CAD“NEXTRA”
   2. LDSプロトタイピング
   3. LDS EMCパッケージ
• 質疑応答

第3部 3D-MID対応高機能プラスチックの要求特性と適用事例

(2017年9月14日 14:10〜15:40)

　現在、MID技術が主にスマートフォンやPCなどのアンテナ部品に使用されていますが、今後は、電子部品の実装により、260℃リフローはんだ対応の耐熱性プラスチックが求められます。また、回路の微細配線化、高周波、微小な成形部品などの要求により、更なるプラスチックへの高機能化が必要になってきています。自動車や医療などの高度な技術が要求されるところにおいて、PEEKやLCPやPPAなどの高機能プラスチックが使用されており、今後もますます使用されることが期待されています。 　本講義では、LDS対応プラスチックの特徴や測定データをご紹介いたします。材料選定の際にお役に立ちます情報をご提供させていただきます。

1. MID向けプラスチックの種類
   1. 汎用樹脂
      • PC/ABS 等
   2. エンジニアリングプラスチック
      • PA
      • PBT等
   3. 高機能スーパーエンジニアリングプラスチック
      • PEEK
      • LCP
      • PPA 等
2. MID向けプラスチックに要求される特性
   1. 基盤特性
      • めっき
      • 密着性
      • L/S幅
   2. プロセス
      • 成形性
      • 低吸水率
      • 低摩耗性
   3. 熱特性
      • 低熱線膨張
      • 熱伝導性
   4. 電気特性
      • 絶縁性
      • 誘電特性
   5. 機械特性
      • 強度
      • ウェルド強度
   6. その他の特性
      • 難燃性
      • コスト
3. MIDプラスチックの適用事例
   1. 自動車
   2. 医療
   3. 電気・電子
• 質疑応答

(2017年9月14日 15:50〜17:00)

第4部 LDS工法に対応したPPS材料の開発とその特性

　LDS (Laser Direct Structuring) とは、成形品の表面にレーザー照射し、それにより活性化した部分にのみ無電解めっきを行うことで電子回路を描く工法です。この工法により、平面だけではなく、立体的な成形品表面に回路を設計することができるため、部品統合やモジュール化の観点から注目されている技術です。しかし本技術は10年以上前から市場で認知されていましたが、この技術に対応したPPS材料は存在しませんでした。 　本セミナーでは、世界で初めてLDSに適合するPPS材料としてLPKF社の材料リストに登録されたDIC. PPS LP-150-LDSの特性及び他樹脂材料に対する優位性についてご紹介します。

1. PPSの主な特性
   1. PPSポリマー
   2. PPSコンパウンド
2. LPKF-LDS (Laser Direct Structuring) 工法対応グレード
   1. LDS-PPSグレード (DIC. PPS LP-150-LDS)
   2. MID (Mold Interconnected Device) のメリットとLDS工法の概略
   3. DIC. PPS LP-150-LDSの位置づけ
   4. LDS工法
3. DIC. PPS LP-150-LDSの優位性
   1. 機械物性と耐熱性
   2. レーザー照射面における表面平滑性
   3. ピール強度
   4. 耐リフロー性
• 質疑応答