(2017年9月14日 10:15〜11:45)
3D-MIDとは、射出成形樹脂部品の表面に立体的な電気回路パターンを形成した部品であり、機械的構造体へ電気回路部品としての機能を付加したものである。これまでMIDは、携帯電話用内蔵アンテナ、光ピックアップアクチュエータ、車載用センサ部品など様々な製品へ採用されている。 MIDの製造方法は、2種類の樹脂のめっき性などの差をマスクとして利用するTwo-Shot法 (2回成形) と、成形体表面へレーザ加工を施して金属膜分離または選択的めっきを行うOne-Shot法 (1回成形) に大別される。 SKWプロセスは5種類の工法により全般をカバーしており本講座ではそれらの特徴、適合用途などについて解説する。
(2017年9月14日 12:30〜14:00)
ドイツLPKF社が開発したLPKF-LDS技術はMID (回路配線付プラスチック成形品) の一工法である。この技術はスマートフォンなどのアンテナ生産技術として採用され世界のMID生産技術の中心となった。国内ではウェアラブル、車載、医療産業に向けて部品実装までを含めた新しい回路の形として注目を浴び始めている。 本講演ではLDSの工法、国内外の製品への採用例、最新技術開発動向、国内MID市場の展望を紹介する。
(2017年9月14日 14:10〜15:40)
現在、MID技術が主にスマートフォンやPCなどのアンテナ部品に使用されていますが、今後は、電子部品の実装により、260℃リフローはんだ対応の耐熱性プラスチックが求められます。また、回路の微細配線化、高周波、微小な成形部品などの要求により、更なるプラスチックへの高機能化が必要になってきています。自動車や医療などの高度な技術が要求されるところにおいて、PEEKやLCPやPPAなどの高機能プラスチックが使用されており、今後もますます使用されることが期待されています。 本講義では、LDS対応プラスチックの特徴や測定データをご紹介いたします。材料選定の際にお役に立ちます情報をご提供させていただきます。
(2017年9月14日 15:50〜17:00)
LDS (Laser Direct Structuring) とは、成形品の表面にレーザー照射し、それにより活性化した部分にのみ無電解めっきを行うことで電子回路を描く工法です。この工法により、平面だけではなく、立体的な成形品表面に回路を設計することができるため、部品統合やモジュール化の観点から注目されている技術です。しかし本技術は10年以上前から市場で認知されていましたが、この技術に対応したPPS材料は存在しませんでした。 本セミナーでは、世界で初めてLDSに適合するPPS材料としてLPKF社の材料リストに登録されたDIC. PPS LP-150-LDSの特性及び他樹脂材料に対する優位性についてご紹介します。