本セミナーは、導電接着剤の基本特性、材料組織、評価技術を基礎から解説し、今後の導電性接着剤実装、配線技術開発などの応用までを詳解いたします。
日時
- 2011年6月9日 12時30分〜 2011年6月9日 16時30分
開催予定
プログラム
導電性接着剤は、鉛フリーの実装技術であるとともにはんだ接続には不可能な低温化、耐熱化などの魅力を兼ね備えている。その特性をフルに生かすには、材料自体の特徴を理解し信頼性の評価技術の詳細を整理することが必要である。 本講習では、導電接着剤の基本特性、材料組織、評価技術を基礎から応用までの視点で学ぶ。 また、今日注目を集めるインクジェットをはじめとする微細配線技術は,ナノペーストを用いることで新たな実装の分野を切り開きつつある。 後半では、ナノ粒子を用いたペーストのインクジェット配線技術,他の配線技術との比較を説明する。 最後に、今後の導電性接着剤実装、配線技術開発のあり方に関して総括する。
- 導電性接着剤の技術史
- 導電性接着剤の基礎物性
- 金属粒子と有機マトリックス
- 導電メカニズム
- 組織の見方
- 物性予測理論と実際
- プロセス技術
- 評価技術
- 信頼性課題
- Snめっきとの相性
- 高温高湿特性
- 疲労
- Agナノ粒子ペーストとAgミクロン粒子による実装
- 今後の技術
- 質疑応答・名刺交換・個別相談
会場
受講料
- 1名様: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 複数名: 47,600円(税別) / 52,360円(税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
- 2名同時にお申し込みいただいた場合、2人目は無料 (2名で49,980円)
- 案内登録をされない方、1名につき49,980円 (税込)