多層共押出フィルム成形技術とトラブル対策

第1部 共押出多層成形での押出安定化とトラブル対策

(2017年7月4日 10:30〜12:30)

1. 多層共押出成形トラブルのメカニズムとその対策
   1. 包みこみ現象と対策
   2. 二次流れ (渦) 現象と対策
   3. メルトフラクチャー現象 (界面乱れ) と対策
   4. 樹脂の粘弾性と層比への影響
   5. 目ヤニ、ダイスジ防止対策技術
2. 押出能力の向上と押出安定化技術
   1. 単軸押出機における混練技術
   2. 単軸スクリューデザインの基礎および特徴と応用
   3. ギャーポンプ装置による押出安定化
   4. 異物除去技術
3. フイルム・シートの幅方向のバラツキ防止技術
   1. Tダイ流路設計の基本
   2. 二次元・三次元による金型内流動解析技術
   3. 金型加工精度とフイルム・シート厚み精度の関係
   4. 成形条件とフイルム・シート厚み精度の関係
• 質疑応答

第2部 マイクロレイヤー技術を用いたバリア多層フィルムの開発とその特性

(2017年7月4日 13:15〜14:45)

　エバールの用途例紹介を導入部にマイクロレイヤーフィルムの紹介に繋げる。マイクロレイヤーフィルムの一般的な展開例を示す。EVOH系のマイクロレイヤーフィルムの成形方法においては界面が増える事に依る、界面での粘度上昇を勘案した押出条件設定が必要。レオメーターでの測定実績例を示しながら解説する。 　マイクロレイヤーフィルムの特筆すべき物性は耐屈曲性の向上が確認されている。投稿論文に他素材にてバリア向上の例がある事を示す。

1. EVALの紹介
   1. EVALの銘柄
   2. EVALの用途例
2. マイクロレイヤー技術紹介
3. マイクロレイヤーの押出特性
4. マイクロレイヤーフィルムの物性
5. まとめ
• 質疑応答

第3部 多層光学フィルム技術とその応用展開

(2017年7月4日 15:00〜16:30)

1. 光学の基礎
   1. 幾何光学
   2. 波動光学～光学薄膜
2. 多層フイルムとは
3. 多層光学フィルム技術概要
   1. 設計概念
   2. 膜厚制御
   3. 屈折率制御
4. 多層フイルムの応用例
• 質疑応答