本セミナーでは、MEMS圧力、加速度、ジャイロセンサ技術の基礎から解説し、機械設計技術・加工製作技術・電気検出回路技術について、豊富な実例を通して具体的に詳解いたします。
日時
- 2011年6月6日 10時30分〜 2011年6月6日 16時30分
開催予定
プログラム
MEMS三次元加工技術は、現在、圧力センサを初めとして多くの分野に応用されています。特に、MEMS技術を利用した加速度センサやジャイロセンサは、近年、車やゲーム機器市場で需要が急速に拡大したことから、大きな注目が集まっています。 本講義では、MEMS圧力、加速度、ジャイロセンサ技術の基礎から実務までを広く理解することを目的にしており、1) 機械設計技術、2) 加工製作技術、3) 電気検出回路技術、を豊富な実例を通して具体的に講義します。
- MEMS技術の特徴
- 集積化技術
- 市場動向
- 最近の応用
- MEMSセンサの応用
- 自動車応用
- ゲーム機器応用
- 高感度化と高機能化
- MEMS加工技術
- 半導体プロセス
- MEMS作製プロセス
- MEMSセンサの実例
- MEMS圧力センサ
- MEMS加速度センサ
- MEMSジャイロセンサ
- 実装技術
- 2チップ構成
- モノリシック集積
- 検出回路
- 未来技術
- 質疑応答・名刺交換・個別相談
会場
受講料
- 1名様: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 複数名: 47,600円(税別) / 52,360円(税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
- 2名同時にお申し込みいただいた場合、2人目は無料 (2名で49,980円)
- 案内登録をされない方、1名につき49,980円 (税込)