塗布膜の乾燥工程の基礎から解説し、乾燥工程のモデル化、数値シミュレーションの実際について詳解いたします。
塗布膜の乾燥機構の解明は、半導体プロセス工学におけるレジスト塗布工程をはじめとして様々な工学等の分野で求められている重要な課題である。 塗布膜の乾燥においては、乾燥後の膜厚分布が均一になることが求められるが、多くの場合、膜厚分布が均一にならず、また乾燥条件によって膜厚分布が変化することが経験的に知られていた。 均一な乾燥後の膜厚分布を得るためには、塗布膜の乾燥過程の機構を解明することがまず必要で、その解明を経て、必要な制御を系に施すことにより、均一な乾燥後の膜厚分布を得るという目標へ近づくことになる。 本講演では、塗布膜の乾燥工程の機構を解明するにあたり必要となる物理学的知識、考え方の講義から始めて、それらを基にした上記工程のモデル化の実際、およびその数値シミュレーションの実際を概説し、この講演が、今後参加者が実際に扱う系のモデル化およびそのシミュレーションにおけるヒントとなることを目指す。