本セミナーでは、プリント配線板、銅箔、樹脂/金属の密着性向上について解説いたします。
(2017年7月26日 10:30〜12:00)
電子機器の小型化、情報量の増大にともない、高密度、高速伝送に対応する微細回路形成用銅箔が求められている。 本講座では、各種銅箔 (キャリア付き極薄銅箔、電解銅箔、圧延銅箔) の開発動向と、微細回路形成への応用事例について紹介する。
(2017年7月26日 12:45〜14:15)
本講座では、フッ素樹脂とはどんなものか?プラズマとは何か?から解説しますので、表面改質の予備知識がない方でも気楽にご聴講頂けます。プラズマ処理するとフッ素樹脂の表面でどんなことが起こり、どの分析手法を選択すればどのようなことがわかるのかも丁寧にご説明いたします。3つのキーワード「表面グラフト化」「圧力」「熱」を基軸にして、プラズマ処理+αの技術を学ぶことができます。 本講座の目玉は、3つ目のキーワードである「熱」を利用した熱アシストプラズマ処理です。熱アシストプラズマ処理は、樹脂の中で最も接着性が低いフッ素樹脂に対して絶大な効果を発揮します。フッ素樹脂の接着・接合にお困りの方には特にお薦めの内容となっております。
(2017年7月26日 14:30〜16:00)
スマートフォンは、第4世代通信から第5世代通信、アプリケーションプロセッサーのFC – CSPからFOWLP、液晶パネルから有機ELパネルへの切り替えやバッテリーの更なる大容量化を代表とする大きな変化に直面している。特にメインボードには、小型・薄型化、高密度配線、高速伝送が求められ、一層の技術革新を必要とする。 本講座ではこれらの技術トレンドや弊社の取り組み内容を紹介する。