車載半導体製品における実装技術とそれを支える実装基盤技術

現在、自動車は環境面、安全面に配慮し、脱エンジンや自動運転化など、自動車史に残るであろう大きな転換期に直面している。このような自動車の機能進化を下支えしているのが半導体製品であり、それを具現化するのが半導体実装技術である。 　本講は車載半導体製品及び、それらの実装技術、さらには車載実装技術開発に欠かせない信頼性を理論的に担保するために必要な基盤技術について解説する。

1. 自動車市場とエレクトロニクス
   1. 社会とクルマ
   2. クルマの目指す方向性 (環境・安全への対応)
   3. カーエレクトロニクスの動向
2. 車載用半導体製品と実装技術
   1. 車載半導体製品の特長と対比
   2. 半導体製品と実装マクロトレンド
   3. 半導体製品と実装技術 事例紹介
      1. センサ
      2. パワーモジュール
      3. ASIC
      4. 運転支援
3. 実装技術開発を支える基盤技術
   (分析・CAE技術)
   1. 実装課題とアプローチ
   2. 車載環境の厳しさ
   3. 車載製品の劣化現象と可視化ニーズ
   4. 分析・CAE技術の活用事例
      (可視化技術・微視分析・化学分析・分子CAEなど)
      1. ワイヤボンド
      2. 接着
      3. 腐食
      4. 樹脂の吸水
      5. 絶縁劣化
• 質疑応答・名刺交換