半導体パッケージングはどう変わったのか?どう変わるのか? 2016年9月に発売された米Apple社の「iPhone 7/7 Plus」のアプリケーションプロセッサーに採用されたのを皮切りに、新パッケージング技術FO-WLP (Fan Out Wafer Level Package) の普及が拡大している。FO-WLPの普及で半導体パッケージング技術はどう変わったのか?また、これからどう変わっていくのか? 3名の専門家がそれぞれの立場から解説する。
(2017年6月12日 11:00〜12:30)
半導体テクノロジーノードの進化がいよいよ終焉に向かいつつある中で、今後ますますパッケージによる高性能化、高密度化の役割が高まっています。その背景の中で、モバイルからネットワークまでFO-WLPという概念のパッケージに注目が集まっています。FO-WLPは、フリップチップより電気特性が良く、薄型化した際の熱変形が少ないなどに優れたパッケージで、5年ほど前からモバイル用のRF、パワーアンプやベースバンドなどに徐々に広がりを見せてきました。本年よりモバイルAPにもこのパッケージが採用されることになり、フリップチップとしては最も数量の多いアプリへの適用でいよいよモバイル用パッケージの主流になろうとしています。さらに、電気特性や配線密度に優れたFO-WLPは自動運転に欠かせないレーダーにはすでに採用され、次世代高速ネットワーク用途のマルチチップ構成にも開発が進むなどアプリケーション全体への広がりを見せています。 一方でFO-WLPの高性能化及び薄型化を実現するファンアウト部分のコストが、現在のプロセスでは従来のフリップチップに較べてコストアップになっています。さらにパッケージを支える役割であった基板が無くなる事でマザーボードからの応力影響を受けやすいなどの懸念もあります。 本セミナーでは量産中、開発中のFO-WLPテクノロジーについて、それぞれの構造、ロードマップについてのレビューを行い、FO-WLPの適用により、今後の適用対象のアプリケーションはどのようなメリットを享受できるのかを従来型のパッケージとの比較において、コストパーフォーマンスや信頼性も含めて解説を行います。そして最後にFO-WLPを採用する際の注意点を説明します。
～WLP/PLPデバイス動向と最新モールディング技術～
(2017年6月12日 13:20〜14:50)
スマートフォン向けAP (Application processor) のデバイスに採用されたFO – WLP (Fan Out Wafer Level Package) は、2016年半導体業界に多くの衝撃を与え、2017年更なる期待と展開に注目が注がれています。
FO – WLPは、基板レス構造によって低背化、低反り化、コストダウンなどに優れた新しい半導体パッケージとして、モバイル関連を中心にAP、BB (Baseband processor) 、RF (Radio Frequency) 、PMIC (Power Management IC) やなどに採用され、その技術は今後モバイル以外の分野、製品への展開が期待されています。
FO – WLPの生産は、デバイス構造や要求に合わせたプロセスが生み出され、デバイス、プロセスに合わせた生産設備、生産材料が求められています。
本セミナーでは、FO – WLP業界トップのモールディング装置メーカーとしてFO – WLPをはじめとするWLPから大面積、大型パネルによる大量生産を追求したPLP (Panel level Package) のデバイス動向とそれらデバイスの成形要求、ワーク/封止材料取扱いへ課題、解決すべき対応策など含め最新モールディング技術と製品について徹底解説します。
(2017年6月12日 15:00〜16:30)
先端パッケージ技術として話題を集めるFO-WLP、PLPを中心に、各材料の開発状況を紹介しながら、材料メーカーから見たテストビークル試作を通じて得られた技術課題や解決のアプローチについて紹介する。これらテストビークル試作に当たり、オープンイノベーションとして材料メーカー、装置メーカー各社と推進しているJOINTプロジェクトの取り組みについても紹介する。