めっき技術/新めっき技術と電子部品・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向

1980年代に「めっき技術」の研究が軽視されていったが、1990年代に磁気ヘッドや半導体の銅配線にめっきが使用され、めっき技術への社会的なニーズが高まった。さらに、高密度実装でのウエハレベルチップサイズパッケージや部品内蔵基板技術でも、めっき技術が重要なキーテクノロジーとなっている。さらに、有機溶媒からのアルミニウムのめっきなども活発に研究されている。その新しいめっき技術の紹介も行う。

1. 第1部 今、めっき法がエレクトロニクスデバイスへの重要度が高まっているのか?
   1. 小型化・多機能化の進展を支える技術
   2. 高密度実装技術の必要性
   3. エネルギー分野やヘルスケア分野への応用
2. 第2部 めっき法の躍進
   1. 今までのめっき技術
   2. スパッタリング法との比較
   3. エレクトロニクスにめっきが使用されるようになる2つの要素
      • 銅配線
      • 携帯化、低価格化、開発期間の短縮
        (大型化、厚膜化、平坦化:ビアフィルなど)
   4. 現在のエレクトロニクス分野へのめっき法の適用
   5. エレクトロニクス分野へめっき法を使用する利点
   6. エレクトロニクス分野へめっき法を利用する際の注意点
3. 第3部 エレクトロニクスデバイスを進化させるめっき技術
   1. めっき法とは
   2. プリント基板の微細化 (配線形成技術、基板の平坦化)
   3. プリント基板の積層化 (ビア技術)
   4. 積層チップの貫通電極
   5. 異方性導電粒子の作製法
   6. バンプ形成技術
   7. W-CSPの配線とポスト形成技術
   8. フレキシブル配線板とITOの接合
   9. ワイヤーボンディング用金めっきの薄膜化
   10. コネクタのめっき
   11. チップ部品のめっき
   12. 大型デバイスのめっき
   13. めっき法によるガラスマスクの作製
   14. 医療分野へのめっき技術の展開
   15. ナノ粒子を用いた反応性分散めっき
   16. 非懸濁液からの分散めっき膜の作製 (Zn-Al2O3、Zn-TiO2)
   17. その他 (放熱材料としてのCu-Mo合金など)
4. 第4部 非水溶媒を用いた新しいめっき技術
   1. 非水溶媒 (有機溶媒とイオン液体) とは
   2. 非水溶媒をめっき法に用いる利点
   3. 非水溶媒をもちいためっき法の例 (AlおよびAl合金を中心に説明)
5. 第5部 環境に対する注意点
   1. シアンを含まないめっき浴からのシアンの検出
   2. めっき法による環境問題の過去の知見
   3. めっき法を用いる時の環境に対して新たに必要となる知見
6. 第6部 まとめ
• 質疑応答・名刺交換