本セミナーでは、熱硬化性樹脂について基礎から解説し、熱硬化性樹脂の分子設計、材料設計、開発について実験データ、応用検討を交えて詳細に解説いたします。
日時
- 2017年6月29日 10時30分〜 2017年6月29日 16時30分
開催予定
プログラム
高分子における熱硬化性樹脂の位置付けを明確にすると共に、その基礎、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂等について詳細に解説、その応用と必要とされる物性そしてそのアプローチについて講義する。
- 熱硬化性樹脂の基礎
- 高分子と熱硬化性樹脂 (熱可塑性樹脂との違い)
- 熱硬化性樹脂の種類と特徴
- 硬化特性、機械的特性、熱的特性の評価と解析
- フェノール樹脂とその特徴
- レゾールとノボラック
- ベンゾオキサジン樹脂
- エポキシ樹脂とその特徴
- 脂環式エポキシ樹脂
- ビスフェノール型及びノボラック型エポキシ樹脂
- 多環芳香族系エポキシ樹脂
- 複素環系エポキシ樹脂
- シアネートエステル樹脂とその特徴
- 付加型ポリイミド樹脂
- 耐熱性樹脂の新しい展開と応用
- エポキシ変性ベンゾオキサジン樹脂
- エポキシ変性シアネーとエステル樹脂
- フェノール変性ビスマレイミド樹脂
- エレクトロニクス実装と熱硬化性樹脂
- 低誘電率、低誘電正接樹脂へのアプローチ
- 無色、透明化へのアプローチ
- 低熱膨張率化へのアプローチ
- 高熱伝導化へのアプローチ
- 構造材料としての熱硬化性樹脂の強靭化
- まとめ
会場
受講料
- 1名様: 46,278円(税別) / 50,905円(税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき 43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
- 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき 23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)