第1部 共押出多層成形での押出安定化とトラブル対策
(2017年5月22日 10:30〜12:30)
- 多層共押出成形トラブルのメカニズムとその対策
- 包みこみ現象と対策
- 二次流れ (渦) 現象と対策
- メルトフラクチャー現象 (界面乱れ) と対策
- 樹脂の粘弾性と層比への影響
- 目ヤニ、ダイスジ防止対策技術
- 押出能力の向上と押出安定化技術
- 単軸押出機における混練技術
- 単軸スクリューデザインの基礎および特徴と応用
- ギャーポンプ装置による押出安定化
- 異物除去技術
- フイルム・シートの幅方向のバラツキ防止技術
- Tダイ流路設計の基本
- 二次元・三次元による金型内流動解析技術
- 金型加工精度とフイルム・シート厚み精度の関係
- 成形条件とフイルム・シート厚み精度の関係
第2部 マイクロレイヤー技術を用いたバリア多層フィルムの開発とその特性
(2017年5月22日 13:15〜14:45)
エバールの用途例紹介を導入部にマイクロレイヤーフィルムの紹介に繋げる。マイクロレイヤーフィルムの一般的な展開例を示す。EVOH系のマイクロレイヤーフィルムの成形方法においては界面が増える事に依る、界面での粘度上昇を勘案した押出条件設定が必要。レオメーターでの測定実績例を示しながら解説する。
マイクロレイヤーフィルムの特筆すべき物性は耐屈曲性の向上が確認されている。投稿論文に他素材にてバリア向上の例がある事を示す。
- EVALの紹介
- EVALの銘柄
- EVALの用途例
- マイクロレイヤー技術紹介
- マイクロレイヤーの押出特性
- マイクロレイヤーフィルムの物性
- まとめ
第3部 多層光学フィルム技術とその応用展開
(2017年5月22日 15:00〜16:30)
- 光学の基礎
- 幾何光学
- 波動光学~光学薄膜
- 多層フイルムとは
- 多層光学フィルム技術概要
- 設計概念
- 膜厚制御
- 屈折率制御
- 多層フイルムの応用例