本セミナーでは、スマートフォン・車載用途・ウェアラブル・IoT/M2Mなど電子機器の多様化機能に対応するフレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。
FPCは、いわゆる“柔軟な配線板”の総称である。日本では、1969年に日本メクトロン 株式会社 が、米国FPCメーカーの基本技術供与よりFPC専業メーカーとして開発・製造を開始したのが最初である。その後FPCは、1970年代より、日本で本格的に小型民生電子機器用途に適用され、その市場はアナログからデジタルの変化期に急成長を遂げた。現在に至るまでFPCは、あらゆる小型電子機器に応用されており、更にその技術進化を続けている。 これらのFPCの継続的ニーズの源は、FPCが柔軟なプラスティックフィルムと金属箔 (銅箔が多い) で構成されているために「静的曲げ (折り紙機能) 」と「動的曲げ (摺動機能) 」の2つの機能を併せ持つためにある。また、小型電子機器の「軽薄短小化」要求にマッチングしているためでもある。 しかしながら、最近のスマートフォンの凄まじい進化 (種々の小型電子機器を取り込むデバイスに変化) により、FPCには「高速化」、「薄型化」、「高精細化」のニーズに対応する新材料・新プロセスの開発が重要になっている。 同様に、車載用途では「コネクト化」、「インフォテイメント対応」、「ADAS対応」などの電子化へのFPC応用開発も進んでいる。 更に、ウェアラブルやヘルスケアなどの新市場の開発・拡大により、FPCは、単なる“曲げや柔軟性”機能を持つ配線板としてのみでなく、“伸縮モード”を発現できる必要がでている。所謂「ストレッチャブルFPC」の開発である。IoT/M2M関連では、FPCセンサ開発が必要になってきた。本セミナーでは、これらのFPC応用市場における最新技術動向を紹介する。