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FO-WLP (ファンアウトウェハレベルパッケージ) の開発動向と今後の展開

会場 開催
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日時

開催予定

プログラム

量産中、開発中のFO-WLPテクノロジーについて、それぞれの構造、ロードマップについてのレビューを行い、FO-WLPの適用により、今後の適用対象のアプリケーションはどのようなメリットを享受できるのかを従来型のパッケージとの比較において、コストパーフォーマンスや信頼性も含めて解説を行います。

  1. FO-WLPで機器はどのように変わるのか
    1. FO-WLPの優位性
    2. FO-WLPを必要とするアプリケーション
    3. FOWLPの課題
  2. FO-WLPテクノロジー比較
    1. RDLラスト
    2. RDLファースト
    3. 特殊なInFOのプロセス
    4. その他のテクノロジー
  3. FO-WLPを巡る業界動向
    1. モバイルAP
      • T社の動き
      • S社の動き
      • OSATSの動き
      • FO-WLPが市場に浸透する流れ
    2. アナログ全体
  4. まとめ

会場

江東区役所 商工情報センター (カメリアプラザ)
136-0071 東京都 江東区 亀戸2-19-1
江東区役所 商工情報センター (カメリアプラザ)の地図

受講料

  • 1名様: 46,278円(税別) / 50,905円(税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき 43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
    • 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき 23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
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