車両燃費向上のために、車載電子製品の小型化が求められています。また、電子製品の搭載環境も厳しくなり、特に放熱性の確保が重要です。そのため各種接合部の信頼性確保が難しくなっており、それを解決するための樹脂封止技術が有効な手段となっています。
各種実例を交え、紹介いたします。
- カーエレクトロニクスの概要
- クルマ社会を取り巻く課題
- 環境、安全
- 車載電子機器と実装技術への要求
- 高信頼性を求められる理由
- 小型軽量化と熱マネジメント
- 小型実装技術
- センサ製品
- ECU系製品
- アクチュエータ制御製品
- 熱設計の基礎
- 熱設計の重要性
- 熱の伝わり方と熱抵抗
- 電子製品における放熱・耐熱技術
- 樹脂基板の放熱・耐熱設計
- 樹脂基板製品の放熱構造設計
- アクチュエータ制御製品の放熱事例
- インバータにおける実装・放熱技術
- 両面放熱方式インバータの実装技術
- 樹脂封止技術
- 将来動向
- 電子プラットフォーム (PF) の展開
- SiCデバイスへの期待と課題
- 車載電子製品の方向性