これからの時代に求められる半導体の封止材料とパッケージング技術

携帯電子機器、家電製品、自動車用途で、電子機器の軽薄短小化および高信頼性化が強く求められている。 　強靭なスマーフォン、安心な自動運転車、家電の遠隔操作 (IoT) を推進する小型で安全な電子機器が必要とされている。 　このためには、主要部品である半導体を進化させ、半導体および電子部品類を高密度でユニット化し固定することが必須となる。 　半導体はFO型PKGの超薄型外部接続回路、異種複数部材で構成される混載部品は全体封止技術、が鍵となる。 　これら実現に向けた最先端技術 (薄層材料、3D材料・4D実装) の検討状況について解説する。

1. 電子機器製品への技術要求
   1. 成長分野
      • 携帯電子機器 (スマホ)
      • 自動車 (自動運転)
      • 家電 (IoT)
   2. 携帯電子機器
      • 軽薄短小強靭化、この実現に必要な超薄型外部接続回路技術
   3. 自動運転・IoT
      • 高信頼性化 (従来基準+振動・衝撃・ノイズ対策) =電子部材混載品の全体固定
        この実現に必要な電子部材のユニット化およびその全体保護固定
2. 半導体PKGの開発経緯
   1. 前工程PKG
   2. 後工程PKG
   3. 複合工程PKG
3. 半導体封止技術の開発経緯
   1. 封止方法
   2. 封止材料
   3. PKG評価方法
4. 半導体パッケージングの開発動向
   1. 軽薄短小
      • FOWLP (1Chip/PKG) ～FO-Panel (MCM) ,3D-Module
   2. 混載技術
      • 2D/3D-Module～2D/3D-Board (4D実装)
   3. 混載材料
      • 封止材料～多機能複合材料 (3D材料)
5. 既存材料技術の問題
   1. 流動硬化性
   2. 同一組成 (シンプル&シンメトリー対応)
6. 次世代材料技術の開発
   1. 軽薄短小PKG薄層材料
      • ナノ技術 (原料～分散～加工)
   2. 3D材料および4D実装
      • 異種複数複合化技術、時差加工
• 質疑応答・名刺交換