日時
- 2017年2月7日 10時30分〜 2017年2月7日 16時30分
中止
プログラム
- 最新のレーザ発振器
- レーザ発振の原理.レーザ発振器の進化
- 半導体レーザの特徴と加工プロセス
- ファイバーレーザの特徴と加工プロセス
- フェムト秒レーザの特徴と加工プロセス
- 各種レーザ加工プロセス
- レーザ溶接
- レーザ・アークハイブリッド溶接
- ホットワイヤ溶接
- レーザ焼入れ
- レーザクラッディング
- レーザクリーニング
- フェムト秒レーザによる非熱加工
- 精密微細孔加工
- テクスチャリング
- レーザ溶接
- ファイバーレーザによる高速溶接
- ファイバーレーザの溶接特性
- ファイバーレーザによる超高速溶接
- スキャナーレーザ溶接技術
- スキャナー溶接の特徴
- 銅のスキャナー溶接
- アルミのスキャナー溶接
- 多軸スキャナーによる畏形孔加工
- 異材接合技術
- 各種異材溶接技術
- 樹脂と金属のレーザ溶着技術
- CFRPと金属のレーザ溶着技術
- 自動車車体への応用展開
- 自動車車体に用いられる材料
- 自動車ボディの接合方法
- 車体の3次元溶接
- 質疑応答
会場
受講料
- 1名様: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 複数名: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 45,000円(税別) / 48,600円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 54,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 97,200円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 145,800円(税込)
- 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 他の割引は併用できません。