(2017年1月27日 10:30〜12:10)
プリンテッドエレクトロニクスは、電気回路なのに、軽い、曲げられる、そして不要になったら捨てても環境に負荷を与えない、しかも、大面積にできるという利点が注目を浴びておりますが、親撥パターンに導電性インクを塗布するという従来の印刷手法では十分な性能を発揮できませんでした。 本技術では、親撥パターンに付与された反応性を利用し、塗布インクと反応性表面をその場で反応させることにより、導電性パターンが基板から剥がれにくくなるだけでなく、印刷の低温プロセス化、コーヒーリングフリー化に成功しました。 講演では、開発の経緯から分かりやすくお話し致します。
(2017年1月27日 13:05〜14:35)
必要箇所に塗布した金属ナノ/マイクロ粒子ペーストをレーザ照射により焼結でき、大気中で全工程 (印刷→仮乾燥→レーザ焼結、基本的に前処理・後処理不要) が可能で、金属ナノ粒子の印刷・焼成膜の多孔質構造と低密着性を解決し、金属基板への電気接点形成や樹脂基板への微細配線への応用ができ、部分めっきのインライン化が小規模設備投資で可能な手法について紹介する。
(2017年1月27日 14:50〜16:30)
これまでの金属粉体焼結による3D造形技術の常識を覆すフェムト秒レーザによる直接還元描画法とその応用について概説する。 本手法は、真空環境が必須と思われてきた微細金属パターンのレーザ描画を大気中で、しかもウエットな状態でも実現可能である。 さらに、同一プロセス中での還元度の調整による金属/半導体パターンの選択描画、ポリマー (プラスチック) との隣接描画や交互描画も可能である。 まだ開発途上にある描画法であるが、それゆえに可能性も大きく、センサや各種新規構造体への応用についても述べる。