半導体パッケージは、軽薄短小化=高集積化および高密度化を追求し続けている。特に、携帯電子機器用途では高密度化の競争が激しさを増している。最近、iPhone用に基板レス型パッケージが採用された。現状は、ウエハー工程設備で再配線加工したパッケージ (FOWLP) である。今後、複数半導体を搭載したFO – Panelに進化すると予想されている。
本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発経緯、そして今後の開発動向を説明する。また、半導体パッケージの基本情報を整理し、半導体樹脂材料への要求特性についても分かりやすく解説する。
- 半導体パッケージ (PKG) の基本情報
- バンプ配置構造
- FO型 (Fan Out) と FI型 (Fan In)
- PKG加工形状
- ウエハー状 (WLP) と 矩形状 (Panel)
- パッケージング工程
- ウエハー工程 (WLP,前工程) と 組立工程 (ALP,後工程)
- 外部電極接続方式
- 再配線加工順序
- 再配線加工方法
- FOWLPの開発経緯および課題
- 半導体パッケージングの開発経緯
- PKG
- ウエハー工程 (WLP)
- WLCSP (FIWLP) ~ FOWLP, TSV
- 組立工程 (ALP)
- PKG (1~MCM~CoC) , MAP (BOC,MUF~FO – Panel) ,TMV
- 複合工程 (MCP)
- PoP, 2.XDP, Module (Multi – chip・PKG/Board)
- 封止方法
- 固形材料
- 液状材料
- 封止材料
- 固形材料
- 液状材料
- 半導体パッケージングの開発動向
- 封止方法
- PKG ~ Module ~ Board
- 用途別システム (混載4D実装 ; IoT,ECU等)
- 樹脂材料
- 封止材料 ~ 多機能材料 (封止・保護)
- 複合材料 (混載用3D材料)
- 半導体用封止材料
- 分類
- 種類
- 用途
- PKG
- 諸元
- 組成
- 製法
- 環境管理
- 原料
- 充填剤
- エポキシ
- 硬化剤
- その他
- 原料製法
- シリカ
- エポキシ
- 硬化剤
- 評価方法
- 成形性
- 一般特性
- 信頼性
- その他