本セミナーでは、ディスプレイデバイスやフレキシブルデバイスの貼り合わせ工程に必要な要点を詳しく解説いたします。
日時
- 2016年12月16日 12時30分〜 2016年12月16日 16時30分
中止
プログラム
当社ではこれまで主にフラット形状の貼合プロセス・装置を生み出して参りましたが、近年ではフラット形状だけでなく、曲面形状の貼り合わせの相談が急増しており、新たに真空環境を使用しない曲面貼合プロセス・装置を開発致しました。 講演では、貼り合わせる形状別に光学接着剤と貼合技術について動画を交えながら、判り易く解説致します。
- 会社案内
- 貼り合わせとは?
- OCAとOCRの特徴・比較
- OCAのラインナップと特徴
- OCRのラインナップと特徴
- OCAとOCRの比較
- フラット形状のOCA貼合プロセス
- フィルム貼付プロセス
- ガラス貼合プロセス
- フラット形状のガラス貼合プロセス (Pre-cure OCR)
- 曲面形状のOCA貼合プロセス
- フィルム貼付プロセス
- ガラス貼合プロセス
- 光学接着剤を使用する場合の要点
- OCAを使用する場合
- Pre-cure OCRを使用する場合
- おわりに
会場
受講料
- 1名様: 46,278円(税別) / 50,905円(税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき 43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
- 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき 23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)