これからのMEMS

MEMSとそのパッケージング・ヘテロ集積化の概要
接合技術
- MEMSの組立や封止に用いられる接合技術として、ガラスとSiの研磨面を重ね400℃ほどでガラスに負電圧を印加してSiと接合する陽極接合、直接接合とプラズマ支援接合、金属接合、低融点ガラス接合、ポリマー接合などを具体例で示し、目的に合わせてどのように使われるかを説明する。
ヘテロ集積化技術
- MEMSと集積回路などの異なる要素を組み合わせる「ヘテロ集積化」の方法について述べる。
  これにはウェハ内部などにMEMSを形成する「バルクプロセス」、堆積した材料でMEMSを形成する「表面マイクロマシニング」、集積回路などのウェハに別のウェハのMEMSを貼り合わせたり転写したりする「貼り合わせプロセス」がある。
  樹脂を用いた貼り合わせプロセスの具体例として、RFフィルタや圧電スイッチなどをワイヤレス通信用のLSI上に形成したコグニティブ無線用チップ、安全な介護ロボットなどのためのイベントドリブン型触覚センサネットワーク、高速マスクレス描画のためのアクティブマトリックス型の超並列電子源、アンプアレイのLSI上にダイヤモンド電極を形成したアンペロメトリックバイオセンサなどの例を紹介する。
ウェーハレベルパッケージング
- 動く構造を持つMEMSは樹脂封止できないので、ウェハ状態で蓋をして内部に空洞を作る「ウェーハレベルパッケージング」が重要である。
  蓋を通して内部から配線を取り出す貫通配線や、目的によっては真空封止できることなどが要求される。
組立、テスト技術とその低コスト化について
- 低コストで信頼性良く組み立てるため、ウェハ状態で組み立てやすい形に製作する必要があり、これによる医療用センサなどを紹介する。
  封止した状態をテストする方法などについて述べる。
共用設備などの有効利用や多様な知識による開発のあり方

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