SiCパワーデバイスの信頼性を得るためのパッケージ、モジュール技術と材料設計

省エネ、炭酸ガス削減の鍵を握るSiCデバイスを実装するパッケージ、モジュール技術についてその必要性と技術動向について紹介する。 　また、2011年より進めており6年目を迎える「SiC等大電流パワーモジュール実装材料開発・評価支援プロジェクト」通称KAMOME-PJでのアウトラインと信頼性評価および、材料設計について具体例を示しながら説明する。

1. 低炭素社会とパワーモジュール
   1. パワーデバイスの果たす役割と市場予測
   2. カーエレクトロニクスとパワーモジュール技術動向
2. SiCパワーモジュールの応用製品と技術動向
   1. デバイス、パワー密度、使用温度、冷却構造
   2. パワーデバイスとパワーモジュールの構造
      • Si
      • SiC
      • GaN
   3. パワーモジュールの信頼性評価
3. SiC等大電流パワーモジュール実装材料評価支援プロジェクト (KAMOME-I)
   1. 評価用パワーモジュールのプラットホーム
   2. Siパワーデバイスを用いての性能確認
   3. パワーサイクルテスト (PCT) 、サーマルサイクルテスト (TCT)
4. SiC等大電流パワーモジュール実装材料開発・評価支援プロジェクト (KAMOME-II)
   1. 高Tj PCT実施可能なSiCパワーモジュールプラットホームの作製
   2. 封止材料、接合材料、伝熱シート材料の信頼性評価
      • シミュレーション等による封止樹脂の特性適正化と材料設計、接合材、伝熱シート材の簡易評価とプラットホーム用モジュールでの評価
   3. プラットホームの高信頼化のための設計変更と確認
      • パワーサイクルテスト性能向上による評価の高精度化
5. SiC等大電流パワーモジュール実装材料開発支援プロジェクト (KAMOME-III)
   1. 個別材料信頼性評価のための簡易パッケージ及び簡易モジュール
      • 封止材料、接合材料、伝熱シート材評価に特化したパッケージ及びモジュール
   2. 標準化への指針となる信頼性評価条件について
6. 今後の課題
• 質疑応答・名刺交換