本セミナーでは、ハイバリア包装材料の基礎から解説し、包装用途からエレクトロニクス用途までを網羅的に詳解いたします。
これまで、バリアフィルムは主に食品包装の分野で用いられ、酸素バリア性が酸化による食品の味や風味の劣化抑制に、防湿性が内容物の吸湿・乾燥防止など食品の保存期間延長に役立つことから、広く利用されてきました。 一方、有機EL、太陽電地、量子ドットなどの分野では製品のフレキシブル化、薄型化、軽量化等が求められ、ガラス基板からプラスチック基板への代替検討が進められております。 ところが、エレクトロニクス用途が必要とするバリア性は、包装分野で必要とされるバリア性より数桁厳しく、従来と違ったハイバリア性に関する技術展開が求められるようになってきました。 このような我が国におけるバリアフィルムに関する技術の状況を、「バリアフィルム技術の基礎・入門講座」にまとめて講演します。