日時
- 2016年7月22日 10時30分〜 2016年7月22日 16時30分
開催予定
プログラム
半導体封止樹脂歴史と今後の開発ロードマップに基づいて組成、成型方法の基本から、現在、盛んに開発が進められているCu/Agワイヤ、モールドアンダーフィル、車載パワー半導体用途に適用する半導体封止材料への要求特性と対策方法を解説します。
- 封止樹脂ロードマップと最近の開発
- 封止樹脂
- 封止樹脂の成形方法
- Cu/Agワイヤ対応
- MUF用封止樹脂
- 車載用封止樹脂
- 高耐熱封止材
- 高熱伝導封止材
- 高耐圧封止材
- その他最近の封止材に要求される特性
- 反りのコントロールと開発の実例
- 質疑応答・名刺交換
会場
受講料
- 1名様: 38,000円(税別) / 41,800円(税込)
- 複数名: 20,000円(税別) / 22,000円(税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
- 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
- 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。 - 他の割引は併用できません。