次世代FPC (フレキシブルプリント配線板) の開発動向

第1部 スマートフォン/車載用途に応用展開するFPC最新技術動向

(2016年7月7日 10:30〜14:15)

1. FPC の新市場動向
2. スマートホン市場動向とFPC 要求技術
   1. スマホ総厚の薄化動向 ・スマホ通信の高速化動向
   2. スマホ市場の成長率 ・スマホトピックス
3. 自動車の電子化に適用するFPC 技術
4. 各種電子機器市場動向
5. 進化するスマホに必要なFPC 技術動向
   1. 極薄両面/片面FPC 開発 ・極薄多層FPC 開発
   2. 超微細配線FPC 開発
   3. LCP ベースFPC 開発
   4. 高速対応PI ベースFPC 開発
6. FPC 新市場と必要とされる新FPC 技術
   1. ウエラブル市場 ・IoT/M2M 市場 ・センサー市場
7. IoT/M2M/ウエラブル製品に必要な新FPC 技術
   1. 生分解FPC ・透明FPC
   2. センサ内臓FPC
      1. フレキシブル触覚センサ
      2. フレキシブル触覚センサの応用例 – FPC センサの応用例
   3. 伸縮FPC
      1. 3D 成形FPC – 一体成形FPC
      2. 伸縮FPC – 特殊な伸縮FPC
8. 今後のFPC 技術/市場の展望
• 質疑応答

第2部 透明フレキシブル基板の材料特性と開発動向

(2016年7月7日 14:30〜16:00)

1. 透明フレキシブル基板の開発背景
   1. 透明フレキシブル基板の基本性能と材料構造
   2. 透明フレキシブル基板製造のプロセス
      1. 加工使用
      2. 製造工程
      3. 実装工程
   3. 透明フレキシブル基板採用事例
   4. 透明フレキシブル基板の今後の展開
2. その他のフレキシブル基板の紹介
   1. 部品内蔵基板
   2. 透明樹脂成型基板
3. 今後の透明フレキシブル基板の展開
• 質疑応答