第1部 カーボンブラックの代表性状と改質技術、 配合製品の特性に及ぼす影響
～構造、一次粒子径、表面官能基、細孔容積～
(2016年7月11日 10:00〜12:15)
- カーボンブラックの代表性状
- 構造
- カーボンブラックの三大特性
- 一次粒子径
- 表面官能基
- 細孔容積
- 性状測定方法
- DBP吸収量
- アグロメレート、アグリゲート径
- 表面官能基、一次粒子径、表面官能基、細孔容積
- カーボン改質技術
- 表面官能基
- 結晶性
- 多孔性
- 異元素ドープ
- カーボン被覆技術
- 配合製品の特性に及ぼす影響
- 一次粒子径と導電性
- 表面官能基とキャパシタ特性
- 細孔容積と導電性、樹脂の機械的強度
- 樹脂の濡れ性と導電性
- 最適混練、分散化技術、ペースト化手法
- 分散機構について
- 分散機構
- 分散機種類 (混練、ペースト化)
- 分散状態評価方法、導電性評価方法
- 分散の最適化
- 分散状態 (凝集塊量) と導電性
- 樹脂の影響 (単一樹脂系、二成分樹脂系)
- 充填材の影響
- 成形条件の影響
- 界面活性剤の影響
第2部 カーボンブラックにおける分散機構および 表面改質による分散・導電性の制御
(2016年7月11日 13:00〜14:45)
- カーボンブラックの基本特性と各種適性への影響
- カーボンブラックの構造
- カーボンブラックの形態面での特徴
- カーボンブラックの表面特
- 導電性に影響するカーボンブラックの特性
- 各種カーボンブラックの特徴
- ファーネスブラック
- ケッチェン・ブラック
- アセチレンブラック
- 光学適性に影響するカーボンブラックの特性
- カーボンブラックの各種表面処理
- 炭素材料への各種表面処理方法
- 表面官能基付与及び官能基脱離処理
- カーボンブラック表面への物質添加処理・グラフト処理
- カーボンブラックへの被覆処理
- カーボンブラックの樹脂中への分散機構
- カーボンブラック分散機構モデル
- ポリマーへの分散性に影響する要因の考え方
- 分散機構に影響するカーボンブラック形態面の特性
- 分散機構に影響するカーボンブラックの表面特性
- 解砕/微細化工程および凝集安定化への界面の影響
- 着色用途でのカーボンブラックの分散の考え方
- 分散状態による光学適性への影響
- 分散状態による粘性挙動への影響
- カーボンブラックの表面性状による分散への影響
- カーボンブラックの表面性状による分散安定性への影響
- 導電特性用途でのカーボンブラックの分散の考え方
- パーコレーション理論の考え方
- 各種ポリマーでの導電特性と分散モデル
- 良導電性を発現させる分散構造
- ダイナミックパーコレーションによる凝集構造形成
～パーコレーションを起こしやすいCBとは
- 構造形成・凝集性に影響するカーボンブラックの特性
- カーボンブラック低配合導電化達成するためのポイント
- 導電性用途での最適なカーボンブラック分散条件
- カーボンブラックの表面処理の今後の展望
第3部 フィラー/樹脂の混練、分散性、配向、破断と その流動シミュレーション
(2016年7月11日 15:00〜16:30)
1軸および2軸スクリュー押出機内の流動解析の概要と、フィラー状粒子の混練、 分散性、配向、破断に対する評価手法について説明する。
- スクリュー押出し機内の流動解析法
- 溶融充満状態に対する1軸および2軸押出し機内の流動解析手法
- 1軸・2軸押出し機に対する流動解析結果に対する検証
- 1軸・2軸押出し機のスケールアップ事例
- DEM (離散要素法) によるペレット挙動の解析
- DEMとMPS (粒子) 法による一貫解析
- フィラー状粒子の混合・分散評価
- 粒子追跡解析を利用した混合・分散評価
- クリアランスに対する評価
- 凝集粒子モデルによる粒子分散状態の評価法
- フィラー状粒子の配向に対する評価法
- フィラー状粒子の破断に対する評価法