ナノコンポジットによる高分子の絶縁性、熱伝導性向上技術
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会場 開催
日時
2016年6月23日 10時30分
〜
2016年6月23日 16時00分
開催予定
プログラム
第1部 絶縁放熱シートの劣化現象と対策
(2016年6月23日 10:30〜12:00)
絶縁劣化の定義とその要因
充填材入りシート内部の電界分布
分極による電界の歪み
繰り返しインパルスによる空間電荷の蓄積
繰り返しインパルスによる放熱絶縁シートの劣化機構の検討事例
試料および実験方法
実験結果および検討
質疑応答
第2部 ナノコンポジット絶縁材料の設計技術
(2016年6月23日 12:45〜14:15)
一般的なエポキシ複合絶縁材料の熱伝導性
ナノコンポジット化技術
ナノコンポジット材料の概要
ナノ・マイクロコンポジットの特徴
熱伝導性
絶縁特性
誘電特性
短時間絶縁破壊と長時間絶縁破壊
部分放電劣化
電気トリー
導電性フィラーへのナノアルミナコーティング効果 (体積抵抗率と比誘電率)
ポリマーナノコンポジットはどうやって作る?
ポリマー~エポキシ樹脂
フィラー
アルミナ
シリカ
窒化ホウ素
窒化アルミ
電気絶縁特性は向上する?
絶縁耐力
耐コロナ性
耐トリー性
熱伝導性は向上する?~熱伝導パスの有効形成~
高熱伝導性と電気絶縁性の双方向上は可能か?
質疑応答
第3部 高熱伝導絶縁シート適用パワーモジュールの放熱性、絶縁性の向上
(2016年6月23日 14:30〜16:00)
電子機器の構造と高熱伝導樹脂材料のニーズ
- パワーモジュール適用例を中心に -
高熱伝導複合材料の基礎と応用
樹脂/無機フィラー複合材料の熱伝導率
モールド型パワーモジュールへの応用
複合材料の熱伝導率向上技術
高熱伝導フィラー (BN) の高充填化
高熱伝導フィラー (BN) の配向制御
マトリクス樹脂の高熱伝導化
高熱伝導絶縁シート適用パワーモジュールの放熱性の向上
高耐熱・高熱伝導絶縁シートの開発
質疑応答
会場
株式会社 技術情報協会
141-0031
東京都
品川区
西五反田2-29-5
株式会社 技術情報協会の地図
受講料
1名様: 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
複数名: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
複数名同時受講割引について
2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 50,000円(税別) / 54,000円(税込) で受講いただけます。
1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 59,400円(税込)
2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 108,000円(税込)
3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 162,000円(税込)
同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
他の割引は併用できません。