日時
- 2016年6月23日 10時30分〜 2016年6月23日 16時00分
開催予定
プログラム
第1部 絶縁放熱シートの劣化現象と対策
(2016年6月23日 10:30〜12:00)
- 絶縁劣化の定義とその要因
- 充填材入りシート内部の電界分布
- 分極による電界の歪み
- 繰り返しインパルスによる空間電荷の蓄積
- 繰り返しインパルスによる放熱絶縁シートの劣化機構の検討事例
- 試料および実験方法
- 実験結果および検討
- 質疑応答
第2部 ナノコンポジット絶縁材料の設計技術
(2016年6月23日 12:45〜14:15)
- 一般的なエポキシ複合絶縁材料の熱伝導性
- ナノコンポジット化技術
- ナノコンポジット材料の概要
- ナノ・マイクロコンポジットの特徴
- 熱伝導性
- 絶縁特性
- 誘電特性
- 短時間絶縁破壊と長時間絶縁破壊
- 部分放電劣化
- 電気トリー
- 導電性フィラーへのナノアルミナコーティング効果 (体積抵抗率と比誘電率)
- ポリマーナノコンポジットはどうやって作る?
- ポリマー~エポキシ樹脂
- フィラー
- アルミナ
- シリカ
- 窒化ホウ素
- 窒化アルミ
- 電気絶縁特性は向上する?
- 絶縁耐力
- 耐コロナ性
- 耐トリー性
- 熱伝導性は向上する?~熱伝導パスの有効形成~
- 高熱伝導性と電気絶縁性の双方向上は可能か?
- 質疑応答
第3部 高熱伝導絶縁シート適用パワーモジュールの放熱性、絶縁性の向上
(2016年6月23日 14:30〜16:00)
- 電子機器の構造と高熱伝導樹脂材料のニーズ
- パワーモジュール適用例を中心に - - 高熱伝導複合材料の基礎と応用
- 樹脂/無機フィラー複合材料の熱伝導率
- モールド型パワーモジュールへの応用
- 複合材料の熱伝導率向上技術
- 高熱伝導フィラー (BN) の高充填化
- 高熱伝導フィラー (BN) の配向制御
- マトリクス樹脂の高熱伝導化
- 高熱伝導絶縁シート適用パワーモジュールの放熱性の向上
- 高耐熱・高熱伝導絶縁シートの開発
- 質疑応答
会場
受講料
- 1名様: 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
- 複数名: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 50,000円(税別) / 54,000円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 59,400円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 108,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 162,000円(税込)
- 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 他の割引は併用できません。