ナノコンポジットによる高分子の絶縁性、熱伝導性向上技術

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プログラム

第1部 絶縁放熱シートの劣化現象と対策

(2016年6月23日 10:30〜12:00)

  1. 絶縁劣化の定義とその要因
  2. 充填材入りシート内部の電界分布
    1. 分極による電界の歪み
    2. 繰り返しインパルスによる空間電荷の蓄積
  3. 繰り返しインパルスによる放熱絶縁シートの劣化機構の検討事例
    1. 試料および実験方法
    2. 実験結果および検討

第2部 ナノコンポジット絶縁材料の設計技術

(2016年6月23日 12:45〜14:15)

  1. 一般的なエポキシ複合絶縁材料の熱伝導性
  2. ナノコンポジット化技術
    1. ナノコンポジット材料の概要
    2. ナノ・マイクロコンポジットの特徴
      1. 熱伝導性
      2. 絶縁特性
      3. 誘電特性
    3. 短時間絶縁破壊と長時間絶縁破壊
      1. 部分放電劣化
      2. 電気トリー
    4. 導電性フィラーへのナノアルミナコーティング効果 (体積抵抗率と比誘電率)
  3. ポリマーナノコンポジットはどうやって作る?
    1. ポリマー~エポキシ樹脂
    2. フィラー
      1. アルミナ
      2. シリカ
      3. 窒化ホウ素
      4. 窒化アルミ
  4. 電気絶縁特性は向上する?
    1. 絶縁耐力
    2. 耐コロナ性
    3. 耐トリー性
  5. 熱伝導性は向上する?~熱伝導パスの有効形成~
  6. 高熱伝導性と電気絶縁性の双方向上は可能か?

第3部 高熱伝導絶縁シート適用パワーモジュールの放熱性、絶縁性の向上

(2016年6月23日 14:30〜16:00)

  1. 電子機器の構造と高熱伝導樹脂材料のニーズ
    - パワーモジュール適用例を中心に -
  2. 高熱伝導複合材料の基礎と応用
    1. 樹脂/無機フィラー複合材料の熱伝導率
    2. モールド型パワーモジュールへの応用
  3. 複合材料の熱伝導率向上技術
    1. 高熱伝導フィラー (BN) の高充填化
    2. 高熱伝導フィラー (BN) の配向制御
    3. マトリクス樹脂の高熱伝導化
  4. 高熱伝導絶縁シート適用パワーモジュールの放熱性の向上
  5. 高耐熱・高熱伝導絶縁シートの開発

会場

株式会社 技術情報協会
141-0031 東京都 品川区 西五反田2-29-5
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