本セミナーでは、各種鉛フリーはんだの種類と特徴、樹脂実装接合材としてのアンダーフィル材の特性、はんだ接合部の評価手法等を解説いたします。
欧州のRoHS指令に端を発したエレクトロニクス実装用はんだの鉛フリー化は、Sn – Ag – Cu系はんだの普及により進展してきました。しかし、ここに来て低Ag鉛フリーはんだをはじめとする次世代鉛フリーはんだの研究開発が活発になり、その展開も高温はんだから低温はんだまで、多岐にわたり始めています。加えて、次世代鉛フリーはんだでは、製品用途に応じたはんだの細分化が始まっており、車載電子デバイスでは、樹脂実装も含めた新たな接合部に対する信頼性評価が実装技術者にとって最重要課題となっています。 本セミナーでは、次世代鉛フリーはんだも含めた各種鉛フリーはんだの種類と特徴について、分かりやすく、かつ詳細に解説します。また、樹脂実装接合材としてのアンダーフィル材の特性についても解説します。更に、はんだ接合部の熱疲労信頼性の評価手法、予測手法、向上策について、事例も交えて、詳解します。